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传感新品
【北京航空航天大学发表基于MXenes传感器综述论文】
近日，北京航空航天大学教授单光存团队与中国科学院院士黄维团队合作在Materials Today: Physics发表了关于二维过渡金属碳化物、氮化物或碳氮化物（MXenes）及其在传感器中的应用的长篇综述，题目为“Two-dimensional transition metal carbides and/or nitrides (MXenes) and their applications in sensors” 。
2011年，美国德雷塞尔大学Yury Gogotsi等人制备成功新的二维家族MXenes引起了人们的广泛关注。MXenes是指一类具有Mn+1XnTx元素构成的材料体系，由于其独特的结构和性能，在电子、能源等领域具有广阔的应用前景。因此，新型二维材料的合成、性能和应用已成为科学技术领域中最令人兴奋的领域之一。
MXenes具有独特的物理化学性质，如金属导电性、亲水性、离子迁移率高、比表面积大、易于功能化和良好的生物相容性。这些独特的性质为2D MXenes材料在储能、催化、传感、电磁屏蔽、水净化和透明导电膜等领域的广泛应用提供了巨大的潜力。
值得关注的是，MXenes因具有高的金属导电性、亲水性和较大的比表面积，在传感器领域引起了广泛的关注, 并被认为是一种革命性的2D材料。MXenes有望超越现有传感器技术的界限，并可作为替代传感器材料使用。
此外，由于MXenes的基本特性满足了对替代传感器材料的要求，因此基于MXenes的传感器技术在过去几年里发展迅速并取得较大的进展。近年来，基于MXenes的传感器因其可以提高传感器的性能而引起了越来越多的关注。
基于此，该综述系统介绍了MXenes材料的结构、主要合成方法和性能，总结了MXenes及其复合材料在压力传感器、应变传感器、气体传感器、湿度传感器、温度传感器、电化学（生物）传感器和光学/光电传感器的最新进展。
相关论文信息：
https://doi.org/10.1016/j.mtphys.2021.100527
传感动态
【消息称华为将携手中芯南方在深圳建晶圆厂，投资或达百亿美元】
据中国台湾媒体《经济日报》报道，华为遭美国禁令限制发展半导体事业后，传正积极反扑，拟结合大陆官方与大陆晶圆代工龙头中芯国际能量，在深圳建立晶圆厂，切入晶圆制造领域，透过官方资金、华为晶片设计，以及中芯半导体制造等三大优势，并来台找台积电（2330）供应链寻求合作，扩大大陆晶圆制造自主化能力。
SEMICON TAIWAN 2021昨（29）日进入第二天，设备厂积极秀自家产品之际，「华为要盖晶圆厂，跨足晶圆制造」更是业者私下热议的话题。
不具名的业者透露：「近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂」。
业界估计，华为投资初期建厂金额约百亿美元（约新台币2,800亿元）。业者认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰沛的设备、建厂资源，快速导入量产。
据了解，华为此次锁定「台积电大联盟」相关成员，希望能藉由过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产。台积电大联盟包括家登、帆宣、汉唐、中砂等国内设备耗材大厂，但联盟成员台面上对此都未多透露讯息。
业界人士指出，华为台面下已展开晶圆制造布局并搭上大陆政策顺风车。在美中贸易战延烧为科技战之际，大陆官方为反制美国出口管制，以及近一年半来晶片荒，使各国将晶圆制造视为战略物资，各国都在加强在地制造与扶植本地晶圆制造。
产业界透露，华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计画，并将携手中芯南方，由于涉及大陆官方出资支持，个别企业投资金额尚不明朗、如何绕开国际专利与技术皆是问题，但仍传出将会在深圳建厂，供给华为自身所需。
值得注意的是，中芯南方是具有中芯国际、中芯控股、大陆国家大基金、上海集成电路基金共同注资成立，此次华为筹备盖晶圆厂「有备而来」，不仅挟华为本身海思具备的晶片设计高阶技术，以及自家产品一条龙资源，还有中芯在晶圆代工长期发展的经验，更重要的是官方大力支持。
中芯南方本身泛官方持股超过六成，显示非单一企业的策略，而是有意以官方策略抢进晶圆制造，并由华为串联IDM制造并负责出海口。
业界指出，华为积极自建晶圆厂，应是为集团从IC设计逐步发展为整合元件（IDM）的第一步，不仅是智慧手机，也是为了网通、电信等晶片在地制造作准备。
【亚洲第一人工智能企业商汤科技正式登陆港交所：开盘大涨 10%，市值突破 1400 亿港元】
12 月 30 日消息，今日，商汤科技正式登陆港交所。每股发售价为 3.85 港元，股价一度涨超 20%。
商汤科技股价上涨 13.77% 报 4.38 港元，市值达 1457.77 亿港元（约 1191 亿元人民币）。
根据官网介绍，商汤科技是一家人工智能软件公司，业务涵盖智慧商业、智慧城市、智慧生活、智能汽车四大板块。
招股书显示，商汤科技 2021 年上半年营收 16.52 亿元，去年同期为 8.61 亿元，同比增长 91.87%。2021 年上半年期间亏损 37.13 亿元，去年同期亏损 53.33 亿元，非国际财务报告准则下净亏损额为 7.26 亿元，去年同期亏损 11.00 亿元，同比减亏。
研发方面，2018 年、2019 年、2020 年及 2021 年上半年，商汤科技研发开支分别为人民币 8.49 亿元、19.2 亿元、24.5 亿元及 17.7 亿元。
【消息称华润微 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目有望于明年建成投产】
据重庆日报最新报道，生产线预计明年建成投产后，将形成月产 3 万片的晶圆生产能力，以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨，助力重庆产业升级。
今年 6 月 7 日，华润微发布关于对外投资暨关联交易的公告。华润微全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名)，注册资本拟为 50 亿元人民币，由项目公司投资建设 12 吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5 亿元人民币。
润西微电子(重庆)有限公司成立于 2021 年 6 月 24 日，经营范围包含：公司主要经营许可项目：货物进出口，技术进出口，进出口代理。一般项目：集成电路设计，集成电路芯片及产品制造、销售，科技中介服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
【美国律所对贾跃亭的法拉第未来提起集体诉讼】
美国律师事务所Block & Leviton称贾跃亭旗下法拉第未来可能触犯了美国证券相关法律法规，并已经提起集体诉讼，呼吁因交易该公司股票蒙受亏损的投资者加入诉讼。
诉讼称，法拉第未来作出了重大虚假和/或误导性陈述，并且未能披露有关公司业务、运营和前景的重大不利事实。
传感财经
【12月30日传感财经分析：气体传感器概念报涨，汉威科技（28.19，2.921%）领涨， MEMS传感器概念报涨，歌尔股份（54.45，2.215%）领涨】
12月30日盘后，气体传感器概念报涨，汉威科技（28.19，2.921%）领涨，万讯自控(2.062%)、四方光电(1.586%)、汇川技术(0.014%)等跟涨。
12月30日盘后，温度传感器概念报涨，康斯特（14.88，4.202%）领涨，中航电测(17.54，3.359%)、日盈电子(19.64，2.238%)、森霸传感(18.28，1.782%)等跟涨。
12月30日盘后，MEMS传感器概念报涨，歌尔股份（54.45，2.215%）领涨，航天电子、士兰微、华天科技、苏州固锝等跟涨。
歌尔股份：
在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.68元、0.27元、0.4元、0.89元。
歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
航天电子：
在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.2元、0.17元、0.17元、0.18元。
士兰微：
在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.14元、0.13元、0.01元、0.05元。
公司已逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的IDM模式。
华天科技：
在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。