本研究报告由尚普研究院联合中科创星、企名科技、君盛投资、钜融资产、容亿投资、桐曦资本、泽铭投资、恒准微电子、软硬件市场智库等九家机构联合撰写，同时清华大学集成电路领域专家对本报告给予指导，是2021年度最权威的全球半导体产业研究报告。
研究报告全面介绍了2021年全球半导体产业的现状，面临的危机以及未来发展的预测。传感器作为半导体的一份子，在本文也做了部分探讨，给出了2022年传感器市场份额，剖析了目前中国传感器市场占比现状等。
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《2021年全球半导体产业研究报告》主要分为半导体产业概况、半导体支撑产业、半导体制造产业链、半导体应用领域、热点问题与趋势展望五大部分。
半导体支撑产业主要包括EDA、IP、半导体材料和半导体设备。
半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，由于集成电路（IC）在半导体产品中占比超80%，故半导体制造产业链主要体现为“IC设计-IC制造-IC封测”。
半导体应用领域主要涉及消费电子、汽车电子、工业电子、云计算等场景。
热点问题与趋势展望则围绕新冠疫情、汽车缺芯、紫光重整等事件以及第三代半导体、异质集成、存算一体芯片、新型存储器、智能传感器等发展趋势展开讨论。
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