没想到连华为也被卡住!错过了芯片,中国不能再错过MEMS了!

2023-05-18
关注
摘要 这次又是卡的什么脖子?这项技术就是——MEMS(微机电系统),起源于上世纪60年代的美国,被誉为21世纪最有革命性的高新技术。

3月23日,华为发布了最新的旗舰手机——P60 ,这是时隔600天后华为P系列产品再次更新,这次华为手机“向上捅破天”,首发支持双向北斗卫星消息,成为全球首款支持双向北斗卫星消息的大众智能手机。


但令人遗憾的是,即使能“捅破天”,P60仍然不支持5G,在2023年5G网络全面普及的今天,华为推出了一款旗舰4G手机,令人再次对国产“卡脖子”技术感到揪心。


这次又是卡的什么脖子?这项技术就是——MEMS(微机电系统),起源于上世纪60年代的美国,被誉为21世纪最有革命性的高新技术。


当前,MEMS产业正处在蓬勃发展的黄金期,错过了芯片,我们中国再也不能错过MEMS了!



MEMS有多重要?华为也被卡住!能向上捅破天却搞不定5G!


说起MEMS,可能许多传感器行业外的人都没有太多概念,对MEMS的重要性也没有清晰的认识。


到2023年的今天,5G早已在中国全面普及,但华为手机却不能使用5G只能用4G,为什么?华为不是有自己的巴龙5G基带芯片吗?因为没有国产的射频前端模组,更确切的说,是卡在了一个MEMS射频器件上。


一个射频前端模组由滤波器、低噪声放大器、功率放大器、射频开关等器件组成,其中滤波器是射频前端中最重要的分立器件,目前5G射频前端用的滤波器的工艺就是MEMS,在射频前端模组中成本占比超过50%,主要由村田制作所等国外公司垄断。


而随着MEMS的渗透,现在射频开关也正在逐渐采用MEMS工艺。


▲射频前端模组结构


虽然这一两年来,时不时传出国产射频厂商量产 5G MEMS射频滤波器的消息,但直到今天,华为发布的最新旗舰手机P60系列,用的上卫星通信,却仍然不支持5G,可见MEMS技术的重要。


华为有5G芯片,却做不出MEMS滤波器,此事件某种程度上也可以反映出:我国MEMS水平甚至不如芯片技术?!


▲余承东发布华为P60系列手机新品


我国MEMS现状,比芯片还落后!


从上文我们可以看到,MEMS传感器是基于传统传感器的原理发展的,基本原理并无太大差别,早已在教材上躺了几十年。


MEMS最重要的是怎么做出来,怎么量产,做出来之后好不好用,因此,工艺和材料才是最重要,这也是MEMS IDM厂商、代工厂商极具价值的原因。


目前,在全球MEMS IDM&代工领域,我国大陆本土,没有任何一家厂商能进入全球前列,这与芯片领域的中芯国际(全球第5)、华虹宏力(全球第8)等相差甚远。


在全球MEMS企业中,我国歌尔微电子(全球第6)、瑞声科技(全球第19)、高德红外(全球第27)进入了全球前30榜单。


但是,除高德红外之外,歌尔微电子、瑞声科技的MEMS Die(裸片)主要采购自英飞凌等国外企业,自主设计、生产比例较低。


你知道这样有多大影响吗?


歌尔微电子2020年MEMS业务营收31.47亿元,其中近50%收入,约15亿元,要缴付给英飞凌购买其MEMS Die。


目前中国MEMS行业内主要采购英飞凌等国外厂商的 MEMS Die(裸片)和 ASIC 来进行封装,这也是国内大部分MEMS企业利润率低下的根本原因。



MEMS技术自20世纪80年代末开始受到世界各国的广泛重视,我国的MEMS产业起步较晚,一般认为从2010年前后我国的MEMS产业才有了雏形


现在MEMS主流技术途径分别被美国、德国、日本掌握着,分别是:


以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术;

以德国为代表发展起来的利用X射线深度光刻、微电铸、微铸塑的LIGA技术;

以日本为代表发展的精密加工技术,如微细电火花EDM、超声波加工技术。



目前,除少数领域外,中高端传感器已完成MEMS化,而我国近90%以上的中高端MEMS传感器芯片,需要向国外采购。


这一比例,远低于我国芯片自给率,根据IC Insights的数据,2021年中国IC市场规模1865亿美元,而中国大陆IC产量为312亿美元,自给率约为16.7%,我国MEMS器件自给率10%不到。


许多MEMS器件,我国并没有成熟的生产能力,譬如前文提到的MEMS滤波器。


在投影机当中,最核心的芯片叫做DMD,这种芯片就是一种MEMS器件,全世界只有美国的TI(德州仪器)可以生产。


DMD技术也称为"数字光线处理技术"。通过数字信息控制数十万到上百万个微小的反射镜,将不同数量的光线投射出去。每个微镜的面积只有16×16微米,微镜按矩阵行列排布,每个微镜可以在二进制0/1数字信号的控制下做正10度或负10度的角度翻转。


如果美国禁止这种芯片出口,那么台湾的扬明、台达等投影机引擎企业都要歇菜,世界上所有投影机都得想办法再用回液晶这种昏暗的投影技术。


▲TI的DMD芯片


每年数十亿颗!无处不在的MEMS就在我们身边,关乎数十万亿级的庞大下游市场!


今天我们所使用的一切智能电子产品,基本都有MEMS的身影。最典型的例子,就是我们身边的手机,搭载了大量的MEMS器件。


我们旋转手机,视频就会跟着转成横屏/竖屏,这是MEMS加速度传感器在工作;我们转动、移动手机,游戏里的人物就会跟着运动,这是MEMS陀螺仪+加速度传感器在工作;我们说Hey Siri、小爱同学、小度小度……手机就会说我在,有什么事?这是MEMS麦克风在工作。


没有MEMS,你就用不上这么智能的手机!



随着技术发展,4G时代,为我们带来了在线流媒体,直播、短视频等互联网经济触及到我们每个人,因此大量高制程的芯片被需求,带来芯片热。


现在,进入5G时代,万物互联将所有人与物联系在一起,逐渐步入物联网时代,元宇宙也成为可能,除了计算核心芯片,MEMS器件也将被大量使用,为万物带来感知能力。


从纳米尺度的原子力显微镜尖端,到具有数百万个可运动反射镜的数字投影芯片,从汽车、医疗、手机、VR/AR到航天航空领域,市场上的MEMS器件令人眼花缭乱。


消费、医疗、汽车……等等都是数十万亿计的庞大市场,MEMS技术在接下来的数字时代,将发挥关键性作用。譬如上文中华为手机的5G 问题,如果国产MEMS射频滤波器量产成功,华为手机拥有5G能力,那么其市场竞争力、销量就有巨大提升,带动华为终端千亿级的营收。


▲市面上各种各样的MEMS器件(来自Yole)


此外,MEMS已经广泛应用于喷墨打印机喷嘴、医疗诊断微流控器件,以及我们常用的移动设备中的MEMS麦克风、加速度计、陀螺仪、振荡器和FBAR滤波器等。


据知名咨询企业Yole的数据披露,现在,全球每年生产数十亿颗MEMS器件,到 2026 年,全球 MEMS 市场价值将超过 1220 亿美元, 复合年增长率达到了11.3% !


可以说,MEMS无处不在!并且正在蓬勃发展!



什么是MEMS?


MEMS如此重要,那什么是MEMS?


根据百科的解释,MEMS是:

微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。主要用作各种传感器,以测量加速度、角速度、压力、位移、流量、电量、磁场、红外、温度、气体成分、湿度、PH值、离子浓度、生物浓度、触觉等。


直观点说,MEMS就是一种在极小尺寸下(一般是微米甚至纳米范畴)做出我们日常所见的管道、齿轮、悬臂等机械结构的工艺。


当然,这里只是简单的说明,事实上现在的MEMS产品包罗万象,如马达、泵、陀螺仪、反射镜面等机械装置,用MEMS的方式也能做出来,内部可能包括通道、孔、悬臂梁、膜、腔体等结构。


MEMS融合了微电子加工工艺和精密机械加工等技术,涉及微电子、机械、材料、力学、化学甚至生物学等诸多科学领域。


MEMS叫做微机电系统,有多微?看下图,螨虫与用MEMS工艺做出的机械齿轮结构对比,与MEMS齿轮相比,螨虫就如同奥特曼的怪兽一般巨大。



是不是很不可思议?


下图是一颗封装后的MEMS麦克风,传统的机械麦克风一般有手指头大,而用MEMS工艺最终做出的麦克风比手指盖还小


在MEMS麦克风的内部结构上,与传统麦克风原理是一致的,声音通过空气传递到达麦克风的薄膜,带动薄膜振动,从而将声压转变为电信号。

▲MEMS底层薄膜随声波震动(来自欧姆龙)


因此,MEMS将小做到了极致,这是一个起点,科学家的想法是,未来我们一切所见到的机械工艺,都可能通过MEMS做出来,随之带来的是高集成度、低功耗、可规模化量产等等优势。


目前,在汽车、医疗、消费电子等中高端传感器市场里,MEMS大概占据60%-70%的市场规模,传统传感器占据大概30%-40%的市场规模,发展趋势是MEMS能够对传统传感器进行替代的场景都会进行替代。



第三次浪潮之巅,MEMS我们还有机会!


与芯片产业相比,MEMS产业发轫较晚,MEMS 起源可追溯至 20 世纪 50 年代,但MEMS 产业真正发展始于 20 世纪 80 年代,目前,全球整个MEMS产业正处于第三次浪潮爆发期。


MEMS第一次产业浪潮是20 世纪 80 年代至 90 年代:汽车行业的快速发展,汽车电子应用如安全气囊、制动压力、轮胎压力监测系统等需求增长,巨大利润空间驱使欧洲、日本和美国的企业大量生产 MEMS,推动了 MEMS 行业发展的第一次浪潮。


MEMS第一次产业浪潮是20 世纪 90 年代末至 21 世纪初:本阶段早期,喷墨打印头和微光学器件的巨大需求促进了 MEMS 行业的发展。而 2007 年后,手机、小家电等消费电子产品对 MEMS 的强劲需求,掀起了 MEMS 行业发展的第二次产业化浪潮。


MEMS第一次产业浪潮是2010 年并持续至今:产品应用的扩展,使 MEMS 行业呈现新的趋势。MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域,应用场景日益丰富,正渐渐覆盖人类生活的各个维度。此外,MEMS 是当前移动终端创新的方向,新的设备形态(如可穿戴设备)需要更加微型化的器件和更为便捷的交互方式。



因此,全球MEMS产业还处于第三次产业浪潮爆发期,尚未形成成熟的市场竞争格局。


同时,借着“芯片危机”的东风,我国对MEMS、传感器产业也前所未有的重视,已出台许多政策。


尤其是2020年以来,各地政府出台了多项MEMS智能传感器扶持政策,多条MEMS量产线、中试线开工建设,有力推动了各地MEMS产业的发展。



结语


MEMS器件非常重要,是21世纪最具革命性的高新技术,将在消费电子、医疗、汽车、航天航空等许多领域带来创新改变。


经过多年发展,我国虽已形成了设计、生产制造、封装测试、系统集成的完整产业链条,但产业整体仍然相对落后。


然而全球MEMS产业尚未进入成熟期,仍处于第三次发展浪潮中,能否随着这股浪潮将我国MEMS产业带动发展起来,就看我们能否抓住这个机会了。


错过了芯片,中国不能再错过MEMS了!




您对本文有什么看法?欢迎在传感器专家网本内容底下留言讨论,或在中国最大的传感社区:传感交流圈中进行交流。

  • MEMS传感器
  • 传感器
  • 芯片
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

司南传感 MEMS微热板芯片 传感器附件

产品特性: ·集成微型加热器和叉指电极 ·悬膜式结构 ·面积小,利于集成 ·功耗低 ·可靠性高 ·控温准确 应用: ·各种 MEMS 气体传感器 ·实验设备

南方泰科 TK1300B 压力传感器模块

TK1300B型气压传感器芯片采用基板加金属帽封装,上面集成了MEMS压力传感器芯片和可编程智能调理芯片,对传感器做了信号放大、温漂及非线性软件补偿,数字压力输出。TK1300B型压力芯片集成度高、体积小、可SMT贴片,适用于大批量生产。

CWSG 启微数感 CWSG-W200 配套产品

微热板芯片是基于MEMS制造技术开发的创新产品,专为MEMS气体传感器设计。它拥有独特的悬膜式结构,确保了低功耗和高可靠性。该芯片集成了微型加热器和叉指电极,其中微型加热器为气体传感器提供最佳工作温度,叉指电极则负责检测气敏材料的电阻变化。体现了高度的集成化和微型化设计。

埃森塔 AMB2718KM系列气流传感器 气流传感器

AMB2718KM系列是一款适用于电子烟吸烟状态检测的MEMS气流传感器,当内置 MEMS芯片感应到气压变化时,MEMS芯片将气压变化量转换为电容变化量,而MEMS芯片与外 置 ASIC芯片输入端相连,

Chipsensing 知芯传感 ZP700KLAx LGA封装绝压压力传感器

ZP700KLAx系列压力传感器是一款模拟输出压力传感器,其核心部分采用知芯自主专利产权的MEMS压阻芯片。本产品主要用于测量胎压,也可以用于汽车、工业和消费电子等领域。

午芯 WXP380 DPS310 BMP380 SLP06 HP30 压力传感芯片

WXP380基于SWOT开发平台的电容式MEMS高性能数字气压传感器 电容式MEMS压力传感器快速代DPS310 BMP380 SLP06 HP303B 午芯高科WXP380气压传感器   高性能: - “电容式”噪声超低的高精度MEMS气压传感器; - 高度差测量精确度小至2cm; - 可在很大的温度范围内(-40~85°C)实现精确而稳定的性能。WXP380 基于其SWOT开发平台的“电容式”MEMS高性能数字气压传感器 电容式MEMS压力传感器  快速代替 DPS310  BMP380 SLP06 HP303B “WXP380气压传感器的“电容式”MEMS芯片填补了国内技术空白!”“基于SWOT开发平台的WXP380气压传感器,采用午芯高科完全拥有自主核心知识产权的“电容式”MEMS芯片,极大地提高了传感器的温度稳定性(因为电容式芯片对温度不敏感);功耗非常低(电容式芯片的测量几乎

安培龙科技 脱附压力传感器 MEMS压力传感器

本产品用先进的微机电原理制作,核心技术为基于压阻效应的MEMS压力传感器芯片和高性能的信号调理AISC芯片,品质优良,封装精密,运用了成熟可靠的标定、补偿和保护技术,响应速度快、可靠性高、稳定性好,是一款高性价比的传感器产品,脱附压力传感器可以实时监测碳罐脱附系统正常工作,提高燃油蒸汽系统脱附量,降低排放标准。

Omron 欧姆龙 2SMPB-02E 板载压力传感器

Omron Electronics 2SMPB数字气压传感器非常适合用于电池供电型移动设备。该传感器配有用于感测气压的MEMS芯片和用于信号处理的IC芯片。这些绝对压力传感器能以±0.6Pa的精度测量气压变化,对应的高度差为±5cm。有2SMPB-02B和2SMPB-02E两种型号可供选择。2SMPB-02E具有适用于更宽的压力和温度范围的校准参数。2SMPB传感器应用包括智能手机、平板电脑、个人电脑、GPS、医疗保健产品以及可穿戴设备。

美思先端 MTP20-A6-CH4 气体传感器

MTP20-A6-CH4 红外热电堆气体传感器是一款采用TO-39封装的双通道甲烷气体传感器,内置MEMS热电堆芯片,3.40/3.95μm窄带滤光片,具有高灵敏度、高精度NTC等特性。广泛应用于NDIR甲烷气体探测器、井底安全监控以及工业过程监控等领域。

汇投智控 《 HT1022D 》 压力传感器

《HT1022D》采用HT-FC-MEMS硅压阻系列压力芯片,该芯片是汇投智控自主研发高性能压力敏感元件,是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,芯片采用倒装焊通孔技术,体积小、高可靠、高稳定性,该芯片能够适用于各种压力检测场合

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

传感器专家网

传感器行业综合服务平台,立志于建设便捷方便的传感器选型器、行业专业媒体

关注

点击进入下一篇

2023上海国际芯片技术与应用设备展览会

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘