高通（Qualcomm）宣布以14亿完成收购晶片设计公司NUVIA，未来NUVIA团队将会加入参与高通客制化处理器设计，同时高通也表示第一款导入NUVIA客制化架构设计的笔电运算平台，将会在2022年推出。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前就曾透露，将藉由NUVIA技术打造效能更高客制化架构的晶片产品，同时也希望以此降低仰赖Arm架构设计比重。
NUVIA是由杰拉德·威廉斯三世（Gerard Williams III）、马努·古拉蒂（Manu Gulati）与约翰·布鲁诺（John Bruno）共同创立，三位创办人各自曾在苹果、Google任职，并在任职期间累积丰富的晶片设计经验，NUVIA主要是以Arm指令集设计客制化晶片架构，并且以打造效能更高产品为目标。
而收购NUVIA，将有助于高通加速摆脱仰赖使用Arm提供办客制化设计方案，藉此恢复过往採全客制化晶片设计发展模式，同时预期将把NUVIA技术应用在智慧型手机、笔电、智慧驾驶与数位车载系统设计。
以目前高通发展情况来看，虽然过往推出晶片产品均採取全客制化架构设计，但随着智慧型手机更新週期越来越短，且市场对于高阶旗舰手机使用需求也越来越高，让高通逐渐在客制化晶片设计领域面临挑战。
因此，高通近年来开始使用Arm提出半客制化设计方案，在符合Arm提出设计规范中进行一定程度上的客制化调整，不仅仍可在晶片产品维持本身客制化设计特色，同时也能与其他一样採半客制化设计方案的业者产品作区隔，目前包含高通、三星都使用Arm半客制化设计方案，而联发科则是直接以Arm架构组合适合本身晶片设计需求，形式上并不相同。
不过，虽然藉由半客制化设计方案能大幅缩短晶片打造所需时间、人力等成本，并且顺利满足每年更新週期需求，但相对也会增加依赖与Arm合作比重，意味会有更多设计想法、弹性受限Arm提出架构规范，因此高通收购NUVIA无非是为了摆脱现有状况。
以苹果为例，虽然其Apple Silicon晶片同样採用Arm指令集设计，但在整体架构全数由苹果自行设计，因此在架构设计会有更大弹性，同时也能依照应用需求发挥更高运算效能，比方去年推出首波搭载M1处理器的Mac系列机种，在效能上几乎追赶上Intel Core i7，甚至直追Core i9等级处理器运算效能，而电力更是可达近17小时续航表现。