在平时我们谈到台积电的时候，很多时候都会讲到他们在技术方面的傲视群雄，但其实台积电在产能方面，也优势明显。
根据ICinsights最新的报告，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别的每一个中，只有台积电（世界上最大的晶圆代工厂）被列为晶圆产能领先者。数据显示，去年它拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星。从下图可以看到，台积电也是唯一一家，能在三个分类中都能排入全十的厂商。
这毫不奇怪，因为300mm的统计仅包括DRAM和NAND闪存供应商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；而全球最大的四家纯晶圆代工厂台积电（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包括Nexchip）以及业界最大的微处理器制造商英特尔。他们制造的IC，能通过使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。
此外，他们有能力继续在新的和改进的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。
来到200mm尺寸类别的晶圆产能上，领导者包括强调模拟/混合信号IC和微控制器的纯晶圆代工厂和制造商。
较小晶圆尺寸（≤150mm）的排名中，包括一组更加多元化的公司，其中两家是中国公司。华润微电子（CR Micro）和士兰微电子（Silan Microelectronics），他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC，功率器件和分立半导体。
意法半导体（STMicroelectronics）过去曾在新加坡的晶圆厂生产大量的150mm晶圆，用于生产IC，但该公司近年来对其那里的晶圆厂业务进行了重组。一个晶圆厂已大为改型，以制造基于MEMS的微流体产品（例如喷墨头，芯片实验室设备等），而其他晶圆厂则升级为可处理200mm晶圆。
随着行业将IC制造转移到更大的晶圆厂中的更大晶圆上，IC制造商的数量持续减少。在全球晶圆产能的研究显示，截至2020年12月，共有63家公司拥有和经营的一座200mm芯片厂（图2）。有28家公司拥有和运营300mm晶圆厂。此外，在这些制造商中，300mm晶圆产能的分布是重中之重，五个最大的制造商控制着全球300mm IC产能的约四分之三（74％）。