传感新品
【OmniVision推出全球首个具有大光学格式的1.0微米64MP图像传感器】
高级数字成像解决方案的领先开发商OmniVision宣布推出OV64A 图像传感器，该传感器提供64兆像素（MP）分辨率，是同类产品中最大的像素尺寸，厚度为1.0微米，具有一流的光学格式1 / 1.34英寸。
它的大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的宽幅和超宽幅主摄像头提供了出色的微光性能。此外，OV64A具有3曝光，4单元HDR,具有片上组合和色调映射，以及非常快的帧速率，可协同工作以消除运动伪像并产生最佳的64MP信噪比（SNR）。该传感器还提供2和3曝光的交错式HDR定时选项，为智能手机设计人员提供了最大的灵活性，可以为给定场景选择最佳的HDR方法。
与0.8微米64MP图像传感器相比，OV64A的1.0微米像素尺寸可将灵敏度提高60％以上，从而在低光照条件下实现最佳性能。
OV64A样品现已上市，预计在第四季度开始量产。
【新型“看不见 ”的电子纤维传感器，将颠覆传统的薄膜传感器设备】
近日，来自剑桥大学的研究人员表示，他们利用3D打印技术制造出了这些 “看不见 ”的电子纤维，每根纤维比人的头发还要细100倍。作为传感器，这些纤维的功能超越了传统的薄膜传感器设备。
3D打印电子纤维的实现，可能会将能够像人类一样感知气味、声音和触摸的设备照进现实。根据研究论文，这种纤维在健康监测（例如呼吸频率）和物联网方面的应用可能特别有用。该研究的第一作者、剑桥大学工程系博士生Andy Wang使用纤维传感器测量了在不同的模拟呼吸条件下，如正常呼吸、快速呼吸和咳嗽时，通过面罩漏出的呼吸水分量。纤维传感器的性能优于目前的同类商业传感器，尤其是在监测快速呼吸时。
KAUST的研究人员通过利用生物离子通道中使用的相同原理，开发了一种可以用作精确温度传感器的分层材料。
KAUST研究人员制造了一种称为MXene的碳化钛化合物（Ti 3 C 2 Tx）。它包括几层厚度只有几个原子的化合物，层间通道厚度小于1纳米。
当材料与氯化钾溶液接触时，通道变成足够大，使正钾离子能够通过MX烯，但阻断了负氯离子的路径。研究人员利用MX烯制作了一个微小的装置，并将其一端暴露在阳光下。具体来说，MX烯能够有效地吸收阳光，并将能量转化为热量。随之而来的温度升高引发了钾离子和水分子通过纳米通道从较冷的一端流向较暖的部分--这种效应被称为热渗透流。这导致了电压的变化，类似于在生物温度感应离子通道中观察到的情况。因此，该装置即使在1℃以下也能可靠地感知温度变化。
这项研究是KAUST教授Husam Alshareef和王鹏团队合作的成果。
“我们设想MXene阳离子通道有望在许多潜在应用中使用，包括温度传感，光电检测或光热电能量收集。” Husam Alshareef说道。
传感财经
【工业级光电传感器厂商志奋领科技完成数千万元A轮融资】
工业级光电传感器提供商深圳市志奋领科技有限公司（以下简称“志奋领科技”）已完成数千万元A轮融资。本轮融资由明照资本领投，君义资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于提升研发效率、升级生产设备和工艺制程，推动研发实力和生产能力的双重提升，提供传感器整体解决方案，以便在进口替代的大背景下加速抢占国内市场份额。
志奋领科技成立于2010年，是一家专注于工业级光电传感器技术和应用的高新技术企业，为3C电子、新能源、半导体制程、医疗电子和服务机器人行业提供精密和智能的品质传感，应用领域主要聚焦在高精度定位、精密测量，以及避障安全方案等场景。
传感动态
【苹果12系列全员支持5G通信，首次使用5nm工艺】
苹果在北京时间10月14日凌晨1点举行新品发布会，带来了iPhone 12系列新品，新品确认支持5G网络技术，这也是苹果首款iPhone 5G手机。
新款iPhone 12/Pro机型将采用苹果的A14 Bionic芯片，首次使用5nm工艺（去年A13 Bionic使用7nm工艺）。苹果表示，新的6核CPU和4核GPU都是有史以来最快的，该公司称其性能比其他手机快50%。
苹果iPhone 12 Pro将同时支持sub-6GHz和mmWave 5G.苹果表示，它提供了“所有智能手机中最多的5G频段”，承诺它将支持全球众多的蜂窝运营商及其各种5G标准。
与去年的iPhone 11 Pro机型一样，苹果在iPhone 12 Pro上再次提供三摄像头系统，拥有1200万像素的广角、长焦和超广角相机镜头。而iPhone 12/mini支持后置双摄系统。
【2020年中国大陆市场占全球晶圆制造纯代工销售额比例将提升至22%，十年暴涨17%】
市场研究机构IC Insights最新报告显示，中国大陆的晶圆制造纯代工销售额在2019年增长10％，达到118亿美元，远好于去年市场总量下降1％的水平。预计2020年中国晶圆制造纯代工销售将增长26％，而今年晶圆制造纯代工整体市场预计增长19％，中国市场增长高出全球市场增长7个百分点。
中国大陆占全球晶圆制造纯代工市场销售额比例逐年提高，2020年有望占比达到22%，比2010年的5%提升17个百分点。
除了中国和日本，过去十年其他地区在晶圆制造纯代工市场的份额均有下降。
不过中日之间增长原因有所区别，日本是因为之前很多IDM公司转向无晶圆制造模式而带来增长，而中国则是以海思为代表的设计公司蓬勃发展带来的增长。
过去三年，在中国代工市场的前六名分别为台积电、中芯国际、华虹、联电、格芯和武汉新芯，其中除了格芯连续市场份额下降，其余五家均出现两位数以上增长（中芯国际2019年下降，但综合三年还是有两位数增长）。
IC Insights表示，由于9月份台积电已经停止向海思供货，四季度是否有其他中国设计公司能填充海思空下来的市场份额尚难判断。