去年的这个时候，Cerebras Systems发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管，40万个核心，芯片尺寸达到了46225平方毫米，比当前最大的GPU核心要大56倍，现在Cerebras继续在刷新着记录。
在今年的Hot Chips大会上，Cerebras表示现在可以实现整个芯片拥有2.6万亿晶体管，85万个核心，相比之前的规格增加了一倍有余。然而实现方式其实很“简单”，因为去年的那款芯片还是采用的台积电16nm工艺进行制造，现在只需换成台积电最新的7nm制程工艺，就可以实现如此壮举。该公司表示，它已经在实验室中运行了新款芯片。
当然，这第二代的新款晶圆级芯片仍将具有与第一代相同的芯片面积，毕竟，它受到晶圆尺寸的限制。此外，预计该公司还将增加芯片内置的内存容量并加强芯片互连速率，以提高芯片内数据传输的带宽。去年的第一代芯片具有9PB/s的内存带宽，并且这样一个芯片的TDP为15KW。
晶圆级晶片除了像Cerebras这样制作计算芯片的应用外，也有应用于存储方面的研究。铠侠（前东芝存储）正在进行的新研究就是——通过跳过传统闪存和SSD制造方法过程中所有切割，组装，封装等操作，直接生产晶圆级的SSD ，这样可以极大地降低制造成本和交货时间，并且得到高性能的大量数据存储解决方案。
不过虽然铠侠提出了“晶圆级固态硬盘”的概念，但是还处在早期开发阶段，距离实际上市和应用还很早。目前受瞩目的晶圆级晶片还是Cerebras WSE，而关于第二代Cerebras WSE的更多信息，还是得到该公司宣布最终产品时才能知道。