继完成了高达66亿美元规模的股票发行之后，中芯国际(SMIC)将于7月16日在上海证券交易所科创板上市。然而业内人士表示，紧张的国际关系加大了中芯国际与全球领先的台积电(TSMC)达成协议的难度。
得益于政府发展独立芯片产业的目标，中芯国际的表现得到很大提振。自3月份以来，随着投资者看好该公司上市计划，其香港股价已飙升3倍。该公司第二大股东中国集成电路产业投资者基金签约成为此次发行的最大战略投资者。截至周一收盘，此次发行吸引的散户投资者资金达到可发行股票的566倍。
然而，中芯国际的全球抱负笼罩在国际关系紧张的阴影之下。美国对华为的抵制也加剧了这种紧张关系，同样威胁到华为与中芯国际等供应商之间的业务。专家称，尽管中芯国际在追赶台积电的竞赛中获得了技术，但这家成立20年的公司至少在10年内缺乏赢得顶级客户所需的知识产权和工艺技术。
标准普尔全球(S&P Global)分析师估计，中芯国际今年的资本支出可能比去年翻一番以上，达到47亿美元，但依然仅为台积电预测支出的三分之一。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)追踪半导体行业的分析师马克·李(Mark Li)说：“上市福祸难料，中芯国际的确需要资金来与台积电竞争，但他们的竞争对手非常强大，为投资者带来实际回报将比看起来要难得多。”中芯国际没有回复记者的置评请求。
业内专家表示，中芯国际在招股说明书中列出的目标使其成为芯片制造行业中的异类，考虑到台积电在技术领域占据的主导地位，使得追赶它的成本高得惊人。融资450亿元后，中芯国际计划投资40%建设生产12英寸硅晶片的工厂，以生产采用14纳米和7纳米工艺的芯片。这将使其有能力接受英伟达、高通和华为海思等公司的高端芯片订单。
Global Foundries和United Microelectronics这两家与中芯国际规模相当的竞争对手表示，他们无意开发7纳米技术。这两家竞争对手没有瞄准这类尖端芯片，而是升级了产品线，专攻小众型产品。 香港城市大学研究中国芯片行业的道格·富勒(Doug Fuller)表示：“这不是偶然的，因为他们没有中芯国际那样的政府支持。”
中芯国际所面临的迫在眉睫风险是，美国限制使用美国技术的公司与华为有业务往来。伯恩斯坦的数据显示，中芯国际高达20%的销售额来自海思。它还依赖于应用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML以及其他美国或其盟友的设备，这些设备没有中国的替代品。
伯恩斯坦分析师马克·李称：“没有这些工具，在商业上推进生产几乎是不可能的。中芯国际可能会被困在14纳米技术领域，如果没有充足的资本支持，他们不可能过渡到7纳米工艺。”
专家表示，考虑到制造过程涉及与芯片设计师和设备制造商进行秘密微调，中芯国际在高端和低端扩大规模时也缺乏生产诀窍。业内人士称，作为一个后来者，中芯国际在产量（每批合格芯片数量）方面一直难以与台积电匹敌。
国产芯片商紫光展锐的一位前副总裁表示，这家中国手机处理器设计师在2015年曾向中芯国际订购了大约5万块3G芯片原型，采用了40纳米技术，而台积电早在7年前就已经推出类似技术。这位前高管称，这些芯片分批生产，每批2500块，且经常出现不合格产品。与此同时，台积电的最高日产量为50万块。