加强与华为、小米合作,河北发布电子信息产业行动计划

2020-07-15
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摘要 《行动计划》大力发展第三代半导体材料及器件,推进高端传感器、光机电集成微系统(MEMS)、光通信器件等研发及产业化,壮大功率器件及微波射频集成电路产业。

  近日,河北省工业和信息化厅发布了《河北省电子信息产业重点攻坚行动计划(2020-2022年)》(简称《行动计划》),坚持以特色突出、优势明显电子信息产业基地建设为重点,以新型基础设施建设为契机,推动新型显示、现代通信、大数据、软件等九大重点产业攻坚突破。


  《行动计划》指出,到2022年,河北省电子信息产业主营业务收入达到3000亿元;在新型显示、集成电路、5G通信、工业互联网、应用软件、人工智能等领域突破一批关键技术,第三代半导体材料、柔性显示等技术达到国内领先水平;打造石家庄光电与导航、秦皇岛软件及信息技术外包等8个省级电子信息产业集群。

  此外,《行动计划》还从产业特色聚集发展行动、重点产业集群化与创新发展行动、创新能力提升行动、优势企业培育壮大行动、重大项目建设攻坚行动、开放合作水平提升行动等六大方面,明确了重点任务。

  在重点产业集群化与创新发展行动方面,《行动计划》指出,要提升多模卫星导航射频接收芯片、5G射频前端芯片、专用通信射频芯片、射频识别(RFID)芯片、光通信芯片等核心芯片设计水平;

  对于其中的新型显示产业链,《行动计划》表示,提升现有中小尺寸AMOLED面板、TFT-LCD模组、单色液晶显示屏等质量工艺水平。积极引进京东方、华星光电等知名高世代显示面板生产商,推进大尺寸AMOLED面板、中小尺寸AMOLED柔性折叠屏、全面屏、微缩显示(Micro-LED)面板、量子点显示面板等研发及产业化。加强与华为、小米等国内外知名企业合作,培育引进手机、车载显示、可穿戴设备等终端骨干企业。2022年,新型显示产业主营收入超550亿元。

  对于其中的集成电路产业,《行动计划》指出,大力发展第三代半导体材料及器件,支持陶瓷封装材料,4英寸碳化硅晶片提升良品率,加快6英寸以上大尺寸碳化硅、氮化镓单晶片及12英寸硅外延量产化进程,推进高端传感器、光机电集成微系统(MEMS)、光通信器件等研发及产业化,壮大功率器件及微波射频集成电路产业。推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。引进发展集成电路封装测试知名企业,培育壮大产业规模和竞争实力。

  对于其中的人工智能产业,《行动计划》明确,发展智能手机、车载终端等移动智能终端;智能手表、手环、耳机、眼镜等智能可穿戴,以及智能家居等产品;开发基于虚拟现实(VR)、增强现实(AR)人工智能产品,拓展产品形态和应用服务。实施“AI+”计划,推进AI+农业、工业、教育、医疗、家居、金融等创新应用。

  值得一提的是,《行动计划》还明确了,强化资金支持,积极争取工业强基等国家重大专项资金,以及集成电路产业投资基金、国家制造业转型升级基金、京津冀产业协同发展等国家基金支持。鼓励各市设立支持电子信息产业发展的专项资金和相关基金。

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