根据集邦咨询旗下半导体研究处调查，苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米工艺进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具成本竞争优势。
集邦咨询指出，台积电目前5纳米工艺仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于第三季开始小量投片，而Mac SoC预计在2021上半年开始投片生产，因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品，预估将在明年下半年问世。
Apple Silicon进入5纳米工艺世代，力拼Intel主流处理器效能
由于ARM架构早期定义在省电的优异表现，已成功巩固手机市场，随着近年在运算效能上的高速成长，同时能够兼顾低功耗与高效能表现，可望在高速运算市场与Intel竞争。此外，目前台积电工艺已超前Intel近两个世代，可能为促使苹果取代Intel CPU的成熟关键之一。然而，苹果此举的关键要素仍在于成本考虑与整体生态系的实现，虽然Apple自行研发芯片需委由台积电制造，但相较于目前市售200至300美元的Intel 10纳米入门款双核心Core-i3，采用台积电5纳米工艺制造的Mac SoC成本预估落在100美元左右，将更具优势。
另外，2021年Intel产品规划仍在10纳米工艺，随着Apple Silicon进入5纳米工艺世代，在工艺微缩的影响下，相同芯片尺寸能整合的晶体管数量将大幅增加，效能与省电表现将有机会与Intel主流处理器竞争。