在现代科技社会中，芯片几乎无处不在，其实际价值与影响力也日益提升。具体来看，芯片是前沿科技的直接体现，也是电子设备等产品的核心组件。从设计、制造到封装各个环节，芯片的技术含量都充分体现。现如今，芯片制造更是呈现垄断态势。
例如，在芯片设计领域，全球有非常多优秀的企业，包括中国的华为海思。另外，在芯片封装领域，大陆厂商的实力也持续攀升。然而，在关键的芯片制造环节，全球仅有台积电、三星、英特尔、格罗方德、中芯国际等几个主要的“玩家”，并且超过50%的市场份额都归属于台积电。
现在，无论是美国的苹果、高通，还是华为、联发科等企业，芯片制造都是交给台积电代工，因此可见台积电的雄厚实力与优势地位。多年来，台积电的市场份额一直位列全球首位，且和其他竞争者的差距不断拉大。究其根本，在于台积电在芯片制造工艺方面的核心竞争力。
据国外媒体报道，台积电近些年在芯片工艺方面始终走在行业前列，该公司的7nm和5nm都是率先量产，良品率也相当可观。这些先进的工艺使得台积电得以撇开竞争对手，获得了更多的芯片代工订单，在市场方面建立更大优势。不过，其他竞争者也正试图奋起直追。
据悉，曾经是苹果公司客户的三星电子已经实现了5nm工艺，并打算对芯片工艺路线图进行调整，直接跳过4nm工艺，研发3nm。目前，三星电子投资81亿美元的5nm芯片工艺新生产线已经加工建设。如果三星电子能够更快获得3nm工艺，将有利于快速缩小与台积电的技术代差。
从技术方面来看，三星几乎是仅有的能够跟上台积电研发节奏的芯片制造厂商。虽然近年来在芯片工艺上被台积电甩开，代工订单也远不及台积电，但是三星电子依然在加大投入，以研发更先进的芯片工艺，这也是其重新赢得市场的根本之道。不过，对于三星电子何时能够研发出3nm工艺，会在何时规模化量产，外媒并未提及。
业内人士透露，三星电子试图调整研发战略，直逼3nm工艺是很久之前就有的想法。毕竟台积电在芯片工艺方面越发得心应手，其3nm工艺的生产线已经准备投入量产，这对三星来说是很大的压力。因此，三星电子的3nm工艺或许有望在2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。
当然，台积电的芯片工艺优势不是凭空而来，是靠巨额的研发费用“砸”出来的。相关数据显示，2019年台积电研发费用高达近30亿美元，同比增长4%，占年全年营收份额达8.5%。无路从研发资金规模来看，还是从占营收比例来看，台积电的投入都是相当巨大的。
虽然已经在5nm工艺和3nm工艺取得先机，但是台积电显然没有“停手”的打算。据了解，台积电在积极推动3nm工艺量产的同时，已经在谋划2nm工艺的研发。或许在不远的将来，台积电又将率先实现2nm工艺量产，再次拉升竞争优势。
因此，对于三星电子及中芯国际等竞争对手来说，当务之急是稳住既有基础，整合政府与市场利好，获取更大的资金支持，扩大研发投入，争取在技术工艺方面取得更进一步的突破。只有掌握了核心技术优势，追赶者才有反超的机会。