9月6日，针对“芯片法案”，美国商务部长雷蒙多召开发布会介绍法案细节，并公布500亿美元的拨款计划，具体细节如何？
日前，美国总统拜登签署剑指中国的“芯片法案”，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土，涉及资金规模高达2800亿美元。
当地时间9月6日，美国商务部长雷蒙多召开发布会介绍法案细节，并公布500亿美元的拨款计划。她透露，政府的目标是不晚于明年2月初开始接受企业的资金申请，并可能在春天发放资金。她还称，获得政府资助的美国公司至少十年内不能在中国建造“前沿或先进的技术设施”，否则，美国政府将把资金收回。
《南华早报》报道截图
当天，美商务部在官网披露了“芯片法案”中500亿美元资金分配的战略文件。根据文件，这笔资金将主要用于建立、扩大前沿半导体的国内生产，并形成充足、稳定的成熟制程芯片供应，确保下一代半导体技术在美国的研发和生产。该文件估计，这笔资金将能创造数万份高薪制造工作及超过十万份建造工作，并确保工作机会惠及妇女、有色人种等。
在这笔资金中，约280亿美元预计用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款，约100亿美元将用于激励老一代及当前技术芯片的生产，涉及领域包括汽车、信息和通信技术以及医疗设备等。另有110亿美元将用于与该行业有关的研究和开发计划。（转观察者网）
美商务部网站截图
中国如何应对美国断链脱钩？
新望院长认为，中国高技术制造业的崛起确实让美国感到竞争压力，尤其是中国在数字技术领域开始领先发展，芯片成为关键产业的关键环节。但数字经济的基础是芯片，国产芯片在全球处于相对落后状态，尤其是高性能芯片，缺口巨大。虽然全世界四分之三芯片市场在中国，但百分八十左右还得依赖进口。
“芯片进口额花费外汇超过了石油一倍多。”新望院长说，全球芯片产业链上，中国依然处在中下游。
“上游的高端技术、核心技术，关键零部件，关键专利都不在我们手里。”新望院长表示，根据我们统计，芯片里面最典型的内存芯片，目前美国占全球市场一半，韩国占24%左右，日本占10%，欧洲占8%，中国占3%，市场地位非常边缘化。
新望院长介绍，芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链。第一是设计，数亿的线路如何集成在一起，首先需要设计。全球最大的芯片设计公司是英国ARM，而美国EDA居于软件设计垄断地位，华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圆，高纯度晶圆基本由日本垄断；在晶圆基础上再做芯片，台积电市场份额最大，中芯国际产量目前是全球第五。第三是封装测试，基本属于劳动密集型，这个行业中国与国际差距不大，甚至处于领先地位。第四是设备生产。最精密的EUV光刻机是荷兰ASML，是当前唯一能能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等，这些材料目前国内仍有瓶颈。
“虽然美国企图扭转全球化大趋势，逆历史潮流而动，但这基本是不可能的。毕竟几十年来全球制造业深度分工融合背景下，断链脱钩难乎其难。”新望院长说，中国是全球化的推动者，也是得益者，中国要继续高举全球化大旗、提高对外开放水平，维护全球供应链稳定，维护全球贸易规则。对“小院高墙”“定点脱钩”的做法做好防守。
“防守应该着眼于国家的长远利益、整体利益。”新望院长说，全球供应链稳定关乎中美两国共同利益，防疫、反恐、气候问题、绿色经济等都需要两国合作，因此当前不能只看到中美断链脱钩的地方，还应寻找机会，更多着眼于未来合作。
他认为，当前中国最主要还是要做好自己的事，补短板、锻长板、固底板，进一步推动中国制造由大变强，发挥产业体系完备的优势，增强产业链安全性；建设强大统一的内需市场，以内需市场供应链的高级化来弥补外循环的不足，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。
针对美国在14纳米以下设备方面的封锁，新望院长认为，中国依然有很多技术路线可以替代，不存在一卡就死的情形，反而将会加快国产技术升级步伐，逐步实现国产替代。
当然，外部循环仍然至关重要，对外开放的大门永远不能关上，只能越开越大，加强国际科技合作仍然非常重要。（转中新经纬记者王蕾）