日前，新思科技（Synopsys, Inc.）宣布推出基于TSMC 5奈米制程的业界最广泛的高品质IP组合， 用于高性能计算片上系统（SoC）的开发。基于台积公司制程技术的DesignWare® IP核组合，包括最广泛使用的高速协议接口IP和基础IP，用于加速高端云计算、AI加速器、网络和存储应用的片上系统开发。新思科技市场领先的DesignWare IP核和台积公司5奈米制程的结合，使设计人员能够满足设计性能、功耗和面积要求，同时降低集成风险。
台积公司设计基础架构行销事业部资深经理Suk Lee表示：“我们与新思科技的长期合作为双方共同的客户带来基于台积公司最先进制程技术的DesignWare IP核，令客户能够在包括高性能计算在内的广泛市场应用上，实现一次性流片成功。新思科技采用台积公司先进制程技术的DesignWare IP，帮助设计人员迅速将必要的功能融入设计，同时受益于我们最先进的5奈米制程技术的显著功耗和性能提升。”
新思科技IP核营销与战略高级副总裁John Koeter表示：“近二十年来，新思科技一直为台积公司每一代工艺技术提供高品质DesignWare IP，具有无与伦比的功耗、性能和面积优势。通过在台积公司5奈米工艺技术上提供业界最广泛的接口和基础IP组合，新思科技正在帮助我们的共同客户加快发展，迎接高性能计算片上系统的新时代。”