RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 Lght/DigConvt w/Prox I2C Vbus=1.8V Intrfc |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:FN-6 |
封装:Reel |
系列:TSL27723 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:200 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:850 nm |
RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 33000 Max Lux I2C-1.8, 2.7V |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:TSV-6 |
封装:Reel |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:175 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:5000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:850 nm |
RoHS:Y |
说明:光学数位转换器 Linear Sensor 300dpi 102 pixel |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:0 C |
封装 / 箱体:PDIP-8 |
封装:Tube |
系列:TCS3400 |
商标:ams |
安装风格:Through Hole |
工厂包装数量:40 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 TSL25413 OQFN10 LF T&RDP |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:QFN-10 |
系列:TSL2541 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:90 uA |
工作电源电压:1.8 V |
工厂包装数量:10000 |
电源电压-最大:2 V |
电源电压-最小:1.7 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:950 nm |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:PWM,SPI |
电压 - 供电:2.97V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向,3 引线,侧视图 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:625nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-ODFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:6-CSP |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V,2.9V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-UFQFN |
供应商器件封装:10-SMD |
类型:环境 |
波长:950nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:465nm,525nm,615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2.4x2) |
类型:环境 |
波长:610nm,680nm,730nm,760nm,810nm,860nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:频率 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:频率 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
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