型号:Y551-B |
量程:0.75to370mg/Lequiv.KHP |
精度:<5% equiv.KHP |
IP 防护等级:IP68 |
温度范围 :+5 ~ 45℃ |
电缆长度:10m (默认) |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 TSL25715FN ODFN6 LF T&RDP |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:ODFN-6 |
系列:TSL2571 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:175 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:2.6 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:625 nm, 850 nm |
RoHS:Y |
说明:接近传感器 Proximity + Ambient Light Sensor |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
感应方式:Optical |
感应距离:10 mm to 2000 mm |
输出配置:Digital, Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
描述/功能:Ambient Light Sensor IC with I2C Interface |
封装 / 箱体:QFN-10 |
封装:Bulk |
系列:Si1143 |
宽度:2 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
最大频率:3.4 MHz |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:100 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:0.65 mm |
长度:2 mm |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD，扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD，无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
供应商:Panasonic Electronic Components |
包装:卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:580nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.5V ~ 6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SOIC（0.087inch，2.20mm 宽） |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV（3.8x5） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-XFDFN |
供应商器件封装:6 PicoStar |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:3.3V ~ 5V |
安装类型:用户定义：机架安装 |
封装/外壳:模块 |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:面板安装 |
封装/外壳:模块 |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.63V |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-SON（2.2x2.2） |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
安装类型:用户自定义 |
封装/外壳:模块 |
类型:环境 |
波长:650nm 红色，550nm 绿色，540nm 蓝色 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:物联网成品设备 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
工作温度:-10°C ~ 70°C |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:4-SIP |
供应商器件封装:4-SIP |
类型:环境 |
波长:600nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD（5引线），扁引线 |
供应商器件封装:SMD（2.1 L x 2.0 W x 0.7 H） |
供应商:Maxim Integrated |
包装:卷带（TR） |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:防雷 |
输出类型:I²C，SPI |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境，手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
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