RoHS:Y |
说明:接近传感器 I2C UV Index/proximity/ambient light sensor module with integrated irLED |
感应方式:Optical |
感应距离:10 mm to 500 mm |
输出配置:Digital, Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
描述/功能:Ambient/UV Light Sensor IC with I2C Interface |
封装 / 箱体:QFN-10 |
封装:Reel |
系列:Si1145 |
宽度:2.85 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
最大频率:3.4 MHz |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:2500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:1.2 mm |
长度:4.9 mm |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-USON（2x2） |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
类型:环境 |
波长:465nm，525nm，615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 70°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN（2.4x2） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
供应商:Panasonic Electronic Components |
包装:卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:580nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.5V ~ 6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SOIC（0.087inch，2.20mm 宽） |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-OTDFN（2x2） |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
类型:环境，红外线 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-MLPD-UT（2x2） |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境，手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP（3x4） |
类型:环境 |
波长:600nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD（5引线），扁引线 |
供应商器件封装:SMD（2.1 L x 2.0 W x 0.7 H） |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA（2x4.2） |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-DFN（2x2） |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:3.3V ~ 5V |
安装类型:用户定义：机架安装 |
封装/外壳:模块 |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:面板安装 |
封装/外壳:模块 |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
安装类型:用户自定义 |
封装/外壳:模块 |
类型:环境 |
波长:650nm 红色，550nm 绿色，540nm 蓝色 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:物联网成品设备 |
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