RoHS:Y |
说明:接近传感器 I2C proximity/ambient light sensor module with integrated irLED and 2 external LED drivers |
感应方式:Optical |
感应距离:10 mm to 500 mm |
输出配置:Digital, Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
描述/功能:Ambient Light Sensor IC with I2C Interface |
封装 / 箱体:QFN-10 |
封装:Reel |
系列:Si1143 |
宽度:2.85 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
最大频率:3.4 MHz |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:2500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:1.2 mm |
长度:4.9 mm |
类型:环境 |
波长:625nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
供应商:Panasonic Electronic Components |
包装:卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:580nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.5V ~ 6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SOIC（0.087inch，2.20mm 宽） |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-OTDFN（2x2） |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV（3.8x5） |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WLGA |
供应商器件封装:4-WLGA（2x2） |
类型:环境 |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-XFDFN |
供应商器件封装:6 PicoStar |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
类型:环境，手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA（2x4.2） |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1210（3225 公制），4 引线 |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-DFN（2x2） |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:面板安装 |
封装/外壳:模块 |
类型:环境 |
波长:650nm 红色，550nm 绿色，540nm 蓝色 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:物联网成品设备 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
传感器类型:光强度 |
输出类型:RS-485 |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
型号:Y551-B |
量程:0.75to370mg/Lequiv.KHP |
精度:<5% equiv.KHP |
IP 防护等级:IP68 |
温度范围 :+5 ~ 45℃ |
电缆长度:10m (默认) |
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