RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 TSL25413 OQFN10 LF T&RDP |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:QFN-10 |
系列:TSL2541 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:90 uA |
工作电源电压:1.8 V |
工厂包装数量:10000 |
电源电压-最大:2 V |
电源电压-最小:1.7 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:950 nm |
RoHS:Y |
说明:接近传感器 I2C UV Index and Proximity/Ambient Light Sensor with 3 LED Drivers |
感应方式:Optical |
感应距离:50 cm |
输出配置:Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:QFN-10 |
封装:Reel |
系列:Si1147 |
宽度:2 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
最大频率:3400 kHz |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:2500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:0.65 mm |
长度:2 mm |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
供应商:Panasonic Electronic Components |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:580nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.5V ~ 6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SOIC(0.087inch,2.20mm 宽) |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN(2x2.1) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN(8.3x8.3) |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-OTDFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-XFDFN |
供应商器件封装:6 PicoStar |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:T-1(3mm) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(4x4) |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:面板安装 |
封装/外壳:模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
传感器类型:光强度 |
输出类型:RS-485 |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
切换频率:1 kHz |
安装类型:嵌入安装 |
LED 状态显示:是 |
最高工作温度:+55°C |
系列:BOS 18KF |
电气连接:4 引脚 M12 连接器 |
接端类型:4 引脚连接器 |
IP 防护等级:IP67 |
输出类型:PNP |
检测范围:0 → 700 mm |
光源:红外 |
外壳材料:PBT |
电源电压:10 → 30 V |
最低工作温度:-25°C |
最大电流:100 mA |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
类型:环境,手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA(2x4.2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1210(3225 公制),4 引线 |
类型:紫外线(UV) |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:紫外线(UV) |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:3.3V ~ 5V |
安装类型:用户定义:机架安装 |
封装/外壳:模块 |
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