类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
工作温度:-10°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:4-SIP |
供应商器件封装:4-SIP |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.2V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LFDFN |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:SMD |
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