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三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 而非 HBM 内存

崔哥聊科技

2024-03-21

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黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国

科技新视线

2024-03-20

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芯片制造速度起飞！台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍

选型助手

2024-03-20

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Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展

芯兔兔

2024-03-20

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Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展

大怪科学

2024-03-20

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三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片

i科技

2024-03-20

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黄仁勋“最新剧透”：英伟达最新AI芯片售价将超22万元!研发成本花费超700亿元

科技观不止

2024-03-20

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差距进一步扩大？ASML第三代EUV光刻机交付，用于2nm芯片报价约13亿元

感知博士

2024-03-19

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大暴走！英伟达官宣全球最强AI芯片，性能提升超30倍

科技IPO观察

2024-03-19

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集成芯片的识别与检测

科技IPO观察

2024-03-19

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台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200

小道芯信息

2024-03-19

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芯片制造业计算负载提速 40-60 倍，台积电和新思科技推进部署英伟达 cuLitho 平台

强哥看传感

2024-03-19

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最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势

MEMS中文网

2024-03-19

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英伟达GPU计算光刻技术使芯片制造性能大幅提升60倍，成功规避2nm及更小制程晶体管限制！

芯伴

2024-03-19

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三星成立半导体AGI计算实验室力图改进AI芯片设计

万能的大猪

2024-03-19

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芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案

科技笔记

2024-03-19

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3分钟速览黄仁勋GTC演讲：最强AI芯片、NIM微服务等

科技门

2024-03-19

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字节、蚂蚁出手，大厂CVC“角逐”芯片战场

科技帮

2024-03-19

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2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机

科技八卦

2024-03-18

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神经元发布SMART系列芯片，智启国产"芯"征程

科技营

2024-03-18

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