据“指尖四建”微信官方账号报道，4月20日，华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。

据报道，华虹无锡集成电路研发制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造项目。本项目为二期工程，总建筑面积约53万平方米，将建设月产能8.3万件的12英寸特色工艺生产线。

据此前消息，2023年6月8日，华虹集团旗下华虹宏力在无锡高新区启动了华虹无锡集成电路研发制造基地二期项目，投资67亿美元。依托华虹半导体多年积累的全球领先特色技术，以汽车规级芯片为重点，深入布局研发相关技术领域，不断完善新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

据了解，2017年8月，华虹无锡一期工程落户无锡高新区。预计一、二期工程产后月产能将达到18万件，华虹无锡工程将成为中国技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发制造基地。