中日政府补贴台积电108.4亿元，同比飙升5.74倍！

3月6日，随着世界各国发展当地半导体制造业的补贴政策，台积电已成为美国、日本和德国政府投资当地工厂的主要目标，这也使台积电获得了大量的政府补贴。2023年，台积电从中国大陆和日本获得的政府补贴激增至新台币475.45亿元（约108.4亿元），同比飙升5.74倍。

根据台积电财务报告数据，2023年，台积电日本子公司JASM和中国南京子公司获得了日本和中国大陆政府的补贴，主要包括房地产、工厂和设备的采购成本，以及工厂建设和生产经营的部分成本和成本。

台积电指出，2022年，日本和中国大陆的政府补贴约为70.51亿元，而2023年从日本和中国大陆获得的补贴约为475.45亿元，大幅增长404.94亿元，增长5.74倍。虽然台积电没有解释日本和中国大陆的补贴金额，但之前的数据显示，日本政府决定对台积电熊本第一工厂的补贴金额高达4760亿日元（约合新台币1004亿元，约合人民币229.5亿元，将分阶段补贴），这也应该是台积电2023年政府补贴激增的主要原因。

数据显示，2021年11月，台积电正式宣布在熊本建立第一家晶圆厂，并引进索尼半导体解决方案公司和电装作为合资股东，总投资86亿美元。2022年4月，晶圆厂正式开工建设，24小时不分昼夜轮班，1年零8个月完成建设工程，2024年2月24日正式开工建设，预计2024年底正式量产。采用22/28nm至12/16nm制造技术，规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆。据报道，日本政府将补贴台积电熊本晶圆一厂4760亿日元，占总投资额的40%左右。

此外，2024年底，台积电还将在熊本建设第二家晶圆厂，并将丰田作为股东增加。预计2027年底批量生产，届时将生产6/7nm和40nm工艺。

日本首相安田文雄在台积电熊本晶圆厂开幕式预录视频中宣布，日本政府决定支持台积电建设熊本晶圆厂。会后，经济产业部长斋藤健表示，日本政府已决定补贴7320亿日元（约1538亿台币），支持台积电建设熊本晶圆厂。

2023年台积电从中国大陆获得的补贴主要来自南京工厂的扩产项目。早在2021年4月，台积电就宣布，为了满足结构性需求的增加，应对汽车芯片短缺扩大全球芯片供应的挑战，将在南京工厂投入28.87亿美元扩大28nm成熟工艺，预计2022年下半年开始量产，2023年年中满产，达到4万片/月。

目前，台积电仍在美国投资400亿美元建设亚利桑州晶圆厂，计划大规模生产4nm和3nm。最近的谣言显示，英特尔预计将根据美国的“芯片法案”获得约100亿美元的补贴。根据英特尔的投资和补贴金额，台积电也预计将获得近100亿美元的补贴。

此外，台积电还将与英飞凌、恩智浦半导体和博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元建设半导体工厂，德国政府也将提供约50亿欧元的补贴。

因此，台积电未来几年能获得的各国政府补贴有望进一步增加。

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