在现代电子设备中非常重要半导体，其制造过程精确而复杂。如何减少半导体的必要材料晶圆机器或工厂间转移过程中的污染和损失已成为一个大问题。机器人技术的应用可以帮助降低晶圆碎片化的风险，提高运输效率。让我们看看！
 

　　硅晶圆由于其材料特性，非常脆弱易碎。晶圆转移的拆卸和包装过程通常需要24小时才能赶上后续的生产步骤。为了满足半导体晶片日益增长的需求，稳定质量，降低碎片化风险，提高生产线运输效率，半导体制造商易发精机选择与ABB机器人利用自动化技术，合作，最大限度地提高产能。

　　解决方案
 

　　首先，ABB IRB 4600机器人将晶圆运输箱移动到氮气填充站，然后配备无尘超声切割机的IRB 1200以最佳切割路径切割包装晶圆运输箱的铝袋。
 

　　随后，IRB 4600将晶圆运输箱移动到另一个站点，拆下铝袋，丢弃废弃的包装。
 

　　最后，另一个IRB 1200为IRB 4600放置RFID，卸载晶圆运输箱。
 

　　高洁净度
 

　　使用符合洁净室标准的IRB 1200和IRB 配备超声波切割器的4600可以避免产生更多的灰尘颗粒。
 

　　稳定可靠
 

　　ABB机器人的高精度和可靠性使过程中的振动值小于0.35G，减少硅晶圆转移过程中的污染和损失。
 

　　高效输送
 

　　实现了每小时30次晶圆运输箱包装/拆包过程的目标是满足生产需求的增长。

　　Royalal，易发精机第一业务部团队负责人 Luo 这意味着，在引入自动化技术时，技术产品的多样性是一个巨大的挑战，但ABB机器人总是能够满足我们的需求。在向海外销售设备后，我们仍然可以得到ABB的技术支持，这样我们就可以轻松地与ABB机器人合作。

　　电子产品的制造非常复杂。电子元件密度高，内部结构复杂，组件精度小，要求组装过程精度高。在保证高精度和重复定位精度的同时，整个解决方案需要快速、高效、紧凑、可靠。

　　在电子制造中，如何让你的想法成为你的收入？如何使电子制造更简单、智能、高效？ABB RobotStudio让这一切成为可能！
 

　　RobotStudio拥有一流的虚拟控制器技术，可以利用屏幕上的模拟（或数字双胞胎）来准确地模拟机器人在真实环境中的运动。这使得制造商能够在虚拟环境中构建、测试和改进机器人部署，加快实际调试速度，最大限度地减少生产中断，显著提高生产效率。
 

　　关于易发精机
 

　　易发精机(EFC)是领先的高科技工业加工设备系统集成商。其自动精密生产设备主要用于光电子行业、半导体行业和动力电池行业。公司以“以精湛的工艺创造无限的价值”为理念，通过对完美产品研发的不懈追求和快速的服务、支持和响应，为客户提供最佳的效率。