IT之家 4 月 18 欧洲芯片联合企业日报（Chip Joint Undertaking，Chip JU）去年年底，根据欧盟的《芯片法》，目的是振兴欧洲半导体生态系统，吸引了近一段时间 110 1亿欧元(IT之家注:目前约: 849.2 1亿元人民币)资金。
欧洲芯片联合公司最近宣布，四个先进半导体试点项目已通过初步审查，并已进入财务评估阶段，目标是在今年晚些时候签署正式的建设协议。
这四条试点生产线包括：
基于比利时 imec 亚微电子研究中心技术 2nm 前沿节点 SoC 中试线；
由法国 CEA-Leti 先进研究所牵头 FD-SOI 在工艺中试线，实现目标 7nm 制程；
宽禁带半导体材料试线由芬兰坦佩雷大学牵头；
先进异构封装集成试线由德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会牵头。
中试线将在加快工艺开发、设计和测试概念验证产品方面发挥关键作用。它旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，并向广大用户开放，包括学术界、工业界和研究机构。
这些试点线的建设将基于欧盟和成员国的分配和私人捐赠。欧洲芯片联合企业也在公开收集虚拟设计平台，以进一步支持半导体行业的创新。
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