4 月 1 日报，三星电子 DS 部门负责人庆桂显最近在社交媒体上表示，三星内部正在采用双轨 AI 同步改进半导体战略 AI 使用存储芯片和 AI 计算芯片领域的竞争力。
在 AI 三星用存储芯片组建了由三星组成的部分 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 这是今年成立的第二个内存产能和质量提升团队 HBM 专门团队。
三星近期在 HBM 在内存方面进行了大规模的人才投资，旨在赢回战略失误造成的回报 SK 海力士赢了 HBM 2019年内存市场领先地位 年，三星因对未来市场的错误预测而解散了当时的市场 HBM 研发团队。
此外，庆桂显还表示，许多客户打算与三星电子合作开发下一代定制版 HBM4 内存。
在 AI 在算力芯片部分，清桂显示客户是对的 AI 推理芯片 Mach-1 兴趣正在增长，一些客户表示他们将 Mach 超级芯片应用系列芯片 1000B 三星电子对参数大模型推理的期望将加速下一代 Mach-2 芯片开发。
Mach-1 芯片是一种高能效 AI 推理芯片计划在今年年底和明年年初投入使用，韩国 IT 巨头 Naver 考虑到大规模购买，预计交易金额将达到 1 万亿韩元(IT之家注:目前约: 53.7 亿元人民币)。
此外，在工艺部分，这个 DS 部门负责人表示，三星 2nm GAA 该工艺在功耗和性能方面具有优势，适用于 AI 该应用吸引了许多客户在该节点上开发测试芯片。
