日本半导体誓言：10年内超韩国
据韩国《东亚日报》报导，半导体产业竞争日趋激烈令各国相继推出产业政策，而日本更是祭出庞大补助金吸引国内外业者投资设厂，相较之下，韩国半导体产业政策缺乏补助金，未来十年内恐被日本超越。
记忆体芯片大厂美光（Micron）在日本广岛兴建DRAM芯片厂，获得日本政府补助39％建厂成本，让成本竞争力提升5％至7％。
由于先进半导体厂房设备昂贵，再加上日本当地劳工及其他成本在亚洲各国当中相对偏高，因此半导体业者在日本设厂动辄投资数兆日圆。日本政府为了吸引海外业者赴日设厂，除了宣扬国内众多半导体上游供应商能满足供应链需求之外，也大方提供补助金来减轻业者负担，连带提升日本出厂的产品竞争力。
以美光为例，该公司目前在全球DRAM芯片市场市占排名第三，但有了日本政府大力相助，未来有机会拉近与三星电子及SK海力士的市占距离。
台积电近年也在日本政府积极拉拢之下，选择在熊本设厂。日本经济产业省在去年6月宣布，台积电与索尼、Denso共同投资的熊本一厂最高可获得4,760亿日圆（约33.4亿美元）补助，比例相当于建厂成本的一半。
日本半导体战略推进议员联盟会长甘利明先前曾表示，日本政府将对台积电熊本二厂提供建厂成本三分之一的补助，但日本内阁在今年11月通过的近2兆日圆半导体补助方案决定对台积电熊本二厂补助9,000亿日圆，比例超过三分之一。
上述半导体补助方案除了造福海外业者之外，也对日本芯片制造商Rapidus补助5,900亿日圆，落实日本政府双管齐下吸引国内外半导体业者投资日本的策略。
韩国科学技术院（KAIST）电机电子工程学系教授Kim Jeong-ho表示：「（日本）成本竞争力提升可望扭转局势。」韩国国会虽在今年3月通过的芯片法案中扩大对半导体厂房投资计画的减税优惠，但未提供现金补助，令产业人士担心韩国半导体业逐渐被日本超越。
日本内阁11月10日批准2023财年（2023年4月至2024年3月）13.20兆日圆的额外预算计划，其中大约2兆日圆（130亿美元）用来支持芯片产业。部分资金将用于补贴台湾芯片制造商台积电和日本新创公司Rapidus，后者旨在开发下一代微芯片。
日本是芯片制造工具和材料的主要供应商，但近几十年来失去了芯片制造优势。新冠疫情所引发的零部件短缺，影响了日本汽车制造商和其他制造商，敲响了国家安全风险的警报，这促使日本寻求建立更强大的供应链。
与此同时，日本与欧美主要经济体一样，在与中共关系紧绷之际，寻求实现对华关系去风险化，加强供应链的弹性。为实现这一目标，日本政府寻求向芯片制造商提供补贴以建立产能，重振日本在这一领域的优势。
芯片产业拨款是日本内阁周五批准的2023财年13.20兆日圆（合870亿美元）额外预算的一部分。这一额外预算为新的经济计划提供资金，旨在减轻物价上涨给日本家庭带来的负担。约2.74万亿日圆将用于缓解通货膨胀，例如将现有补贴延长至明年春季，以降低汽油和其它燃料成本。
政府将斥资1.33万亿日圆支持中小企业加薪，并斥资3.44万亿日圆通过投资人工智能和半导体等策略领域促进经济增长。
岸田文雄政府的目标是力求让国会在11月底前批准这一预算计划。
为了给额外预算提供资金，日本将发行近9万亿日圆（598亿美元）的债券。
鉴于日本是半导体供应链中的一个关键国家，寻求减少对华依赖的欧盟正在加强与日本的芯片合作。欧盟行业主管蒂埃里?布雷顿（Thierry Breton）今年7月表示，欧盟和日本将共同监测芯片供应链，促进研究人员和工程师的交流。欧盟还将支持日本半导体公司在欧盟国家运营的意向。
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