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MEMSIC 美新半导体
美新半导体(MEMSIC)是全球领先的惯性MEMS传感器及解决方案提供商,美新的技术使现实世界和数字世界相联接,并通过感知物理世界的位移和运动变化,为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津,在美国圣何塞和中国无锡、上海、深圳、台北设有研发机构,在中国无锡、上海拥有制造和封测工厂,销售及技术支持网络遍及亚太,北美,欧洲,非洲和中东等地区。美新于2007年在NASDAQ上市,是全球第一家MEMS上市公司;2019年12月底,从华灿光电拆分成立总部于天津的美新半导体(天津)有限公司;2020年,美新获得mCube独家授权其所有惯性传感器芯片技术,全面布局电容式加速度计和陀螺仪领域。美新原创开发了基于标准CMOS流程的微机电系统和全球领先的制造工艺和测试技术,成功研发出30多种型号的加速度传感器、磁传感器等产品。美新的产品以工业/汽车市场的可靠性要求作为设计标准,其已广泛应用于智能手机及消费电子、IoT设备、汽车安全系统和工业类产品等多个领域。截止到2019年底,美新的加速度传感器和磁传感器累计出货超过17亿颗。美新作为少数实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化生产的公司之一,已在MEMS传感器领域积累了深厚的技术和经验,并致力于在霍尔传感器等领域不断扩充和丰富产品线,为客户提供更丰富的MEMS产品、优化的解决方案、应用支持以及创新的算法应用。MEMS产线(IDM)-8英寸美新半导体在无锡建有8英寸MEMS磁、惯性传感器晶圆生产、封测产线。2022年12月25日,总投资约3.5亿元,建筑面积约5.27万平方米的绍兴集成电路设计产业园(西园)项目计划2023年6月竣工。位于园区内的美新半导体项目即将投产,投产后将形成年产6亿颗MEMS磁传感器芯片和1.2亿颗加速度传感器的生产能力。美新半导体(绍兴)有限公司 年产6亿颗MEMS磁传感器生产线及加速度传感器工艺开发实验线项目于2023年4月份竣工验收,目前正在调试设备和工艺,将于下半年正式投产。
  • MEMSIC 美新半导体 MXC4005XC 加速度传感器

    加速度:2 to 8 g
    产品类型:Sensor / Transducer
    特征 :Temperature Sensor
    测量轴:Triaxial
    工作温度 :-40 to 185 F (-40 to 85 C)
    传感器安装 :Smd
    传感器输出:Acceleration
    频率范围:10 Hz
    制造商:MEMSIC, Inc.
    产品型号:MXC4005XC
    产品类别 :Accelerometers
  • MEMSIC 美新半导体 MXC6245XU 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y
    加速度范围:±2g
    带宽:11Hz
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    特性:睡眠模式
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-CLCC
    供应商器件封装:6-LCC(3x3)
  • MEMSIC 美新半导体 MC3672 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y,Z
    加速度范围:±2g,4g,8g,12g,16g
    灵敏度 (LSB/g):4096(±2g)~ 8(±16g)
    输出类型:I²C,SPI
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    特性:睡眠模式
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFBGA,CSPBGA
    供应商器件封装:8-CSP(1.29x1.09)
  • MEMSIC 美新半导体 MXD2020EL 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y
    加速度范围:±1g
    带宽:17Hz
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3V ~ 5.25V
    工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-LCC
    供应商器件封装:8-LCC
  • MEMSIC 美新半导体 MXC6655XA 运动传感器 - 加速计

    类型:数字
    :X,Y,Z
    加速度范围:±2g,4g,8g
    灵敏度 (LSB/g):1024(±2g)~ 256(±8g)
    带宽:50Hz
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:温度传感器
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-VFLGA
    供应商器件封装:12-LGA(2x2)
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