RoHS:Y |
接口类型:I2C |
产品:Sensor with Alert |
说明:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:SOT-505-8 |
封装:Reel |
商标:NXP Semiconductors |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:500 uA |
工厂包装数量:2500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:3 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:11 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local, Remote |
RoHS:Y |
接口类型:I2C |
产品:Sensor with Alert |
说明:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:SOT-96-8 |
封装:Reel |
商标:NXP Semiconductors |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:500 uA |
工厂包装数量:2500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:3 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:11 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local, Remote |
RoHS:E |
接口类型:I2C, SPI |
说明:板上安装温度传感器 NTAG NHS3152 NFC Therapy Adherence |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:WLCSP-25 |
系列:NHS3152 |
商标:NXP Semiconductors |
安装风格:SMD/SMT |
工厂包装数量:2000 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.72 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:8 bit, 12 bit |
关闭:No Shutdown |
配置:Local |
说明:板上安装温度传感器 Temp Sensor Tol.25 |
封装:Reel |
商标:NXP Semiconductors |
工厂包装数量:10000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
RoHS:Y |
说明:板上安装温度传感器 NHS3100W8/A1 Temperature Logger |
系列:NHS3100 |
商标:NXP Semiconductors |
工厂包装数量:4409 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C |
感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 120°C) |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-HVSON(3x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C |
感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SC-74,SOT-457 |
供应商器件封装:6-TSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SC-74,SOT-457 |
供应商器件封装:6-TSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
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