类型:开关 |
输出类型:开路集电极 |
致动器材料:磁体 |
端接样式:连接器 |
电压 - 供电:5V ~ 12V |
工作温度:-10°C ~ 60°C（TA） |
封装/外壳:模块 |
功能:单极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:45mT 跳闸，2.5mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
电压 - 供电:3.8V ~ 24V |
电流 - 供电（最大值）:7.5mA |
电流 - 输出（最大值）:25mA |
输出类型:开路漏极 |
工作温度:-40°C ~ 150°C（TA） |
安装类型:通孔 |
供应商器件封装:3-SIP |
封装/外壳:3-SSIP |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:3mT 跳闸，-3mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:3V ~ 26.4V |
电流 - 供电（最大值）:6mA |
电流 - 输出（最大值）:10mA |
输出类型:开路集电极 |
工作温度:-40°C ~ 115°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±50mT |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:3.5mA（标准） |
分辨率:10 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
供应商器件封装:6-WLCSP（1.4x1.1） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFBGA，CSPBGA |
技术:霍尔效应 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:±20mT ~ ±160mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 170°C（TJ） |
特性:可编程 |
供应商器件封装:TO-92UA-2 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 短体 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:PWM |
感应范围:±50mT，±100mT，±200mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电（最大值）:8mA |
电流 - 输出（最大值）:5mA |
分辨率:16 b |
带宽:可编程 |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） |
特性:可选数值范围，温度补偿型 |
供应商器件封装:PG-SSO-3-10 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SIP，SSO-3-10 |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±2mT |
电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:2.5mA |
电流 - 输出（最大值）:10mA |
分辨率:24 b |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
特性:可编程，温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
技术:FlipCore，霍尔效应 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:I²C，SPI |
感应范围:±1.3mT（X，Y），±2.5mT（Z） |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:20mA |
分辨率:13 b |
带宽:10Hz |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
供应商器件封装:12-WLCSP（1.56x1.56） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-XFBGA，WLCSP |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:I²C，SPI |
感应范围:±0.8mT |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:100µA（标准） |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
供应商器件封装:16-LPCC（3x3） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LCC |
技术:磁阻 |
轴:X |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:±8mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
电流 - 供电（最大值）:1.5µA（标准） |
电流 - 输出（最大值）:20mA |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:4-LGA（1.45x1.45） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-XFLGA |
技术:磁阻 |
轴:X，Y |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:12V |
工作温度:-40°C ~ 150°C（TA） |
特性:内部磁铁 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SSIP |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:12-LGA（2x2） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-WFLGA |
技术:磁阻 |
轴:X，Y，Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±3mT |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
电流 - 供电（最大值）:4mA |
分辨率:20 b |
带宽:1kHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA，WLBGA |
技术:半桥 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:5V |
电流 - 供电（最大值）:9mA |
工作温度:-40°C ~ 150°C（TA） |
特性:内部磁铁 |
配套使用/相关产品:ACW 和 TCW 传感器 |
封装/外壳:圆柱型 |
测量技术:Magnetoresistive |
输出
:Analog Voltage |
轴:Single Axis |
测量模式:Measures Magnitude |
产品类别
:Magnetic Field Sensors |
输出
:Digital |
工作温度
:-10 to 60 C (14 to 140 F) |
产品类别
:Magnetic Field Sensors |
RoHS:Y |
类型:Wireless Magnetic |
说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 Magnetic switch (sensor) w/lithium battery |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 65 C |
最小工作温度:- 25 C |
系列:RF RC |
商标:steute |
安装风格:Through Hole |
工厂包装数量:5 |
子类别:Sensors |
产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors |
RoHS:Y |
说明:板上安装电流传感器 Integrated Circuits (ICs) Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps - IC CURRENT SENSOR AMP 8SOIC |
封装:Reel |
系列:SI8540 |
商标:Silicon Labs |
工厂包装数量:3000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Current Sensors |
类型:开关 |
输出类型:SPST-NO |
端接样式:连接器 |
电压 - 供电:10V ~ 30V |
必须工作:25.00mm |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
类型:磁簧开关 |
致动器材料:磁体 |
频率:200 Hz |
电压 - 供电:0 ~ 380VAC/DC |
工作温度:-10°C ~ 70°C |
封装/外壳:模块 |
类型:磁簧开关 |
输出类型:SPST-NO |
致动器材料:磁体 |
工作温度:-55°C ~ 150°C（TA） |
类型:磁簧开关 |
输出类型:SPST-NO |
致动器材料:磁体 |
端接样式:导线引线 |
封装/外壳:模制壳体 |
测量技术:Magnetoresistive |
产品类别
:Magnetic Field Sensors |
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