应用:板式安装 |
压力类型:复合 |
工作压力:±15PSI(±103.42kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 100mV(10V) |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:2.5V ~ 16V |
端口尺寸:公型 - 0.14inch(3.56mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±45PSI(±310.26kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:150PSI(1034.21kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 130mV(5V) |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:1.8V ~ 12V |
端口尺寸:公型 - 0.11inch(2.74mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:240PSI(1654.74kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:6-SMD,无引线,顶部端口 |
应用:板式安装 |
压力类型:复合 |
工作压力:±100PSI(±689.48kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 225mV(10V) |
精度:±1% |
电压 - 供电:10V ~ 12V |
端口尺寸:公型 - M5 |
端口样式:有螺纹 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±200PSI(±1378.95kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:15PSI(103.42kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.33V ~ 2.97V |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(1.93mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:J 引线 |
最高压力:30PSI(206.84kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-SMD,J 引线,侧端口 |
供应商器件封装:8-SMD |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±250PSI(±1723.69kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 150mV(10V) |
精度:±0.7% |
电压 - 供电:2.5V ~ 16V |
端口尺寸:公型 - M5 |
端口样式:有螺纹 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±500PSI(±3447.38kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.07PSI(±0.5kPa) |
输出类型:I²C |
输出:12 b |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:3.27V ~ 3.33V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(1.93mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±4.35PSI(±30kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-SMD,J 引线,双端口,同侧 |
供应商器件封装:8-SMT |
应用:板式安装 |
压力类型:复合 |
工作压力:±100PSI(±689.48kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 100mV(10V) |
精度:±0.6% |
电压 - 供电:2.5V ~ 16V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±200PSI(±1378.95kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:150PSI(1034.21kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 105mV(5V) |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:12V |
端口样式:无端口 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:200PSI(1378.95kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.15PSI(±1kPa) |
输出类型:I²C |
输出:12 b |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:4.95V ~ 5.05V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.93mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±10.84PSI(±74.75kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP,双端口,对侧 |
供应商器件封装:4-SIP |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±0.04PSI(±0.25kPa) |
输出类型:I²C |
输出:12 b |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:3.27V ~ 3.33V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(1.93mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:±9.76PSI(±67.28kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-SMD,J 引线,双端口,同侧 |
供应商器件封装:8-SMT |
应用:板式安装 |
压力类型:排气式压力计 |
工作压力:300PSI(2068.43kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0mV ~ 100mV(10V) |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:15V |
端口尺寸:公型 - 1/8inch(3.18mm)NPT |
端口样式:有螺纹 |
特性:温度补偿 |
端接样式:软线 |
最高压力:900PSI(6205.28kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:圆柱形,有螺纹 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±5PSI(±34.47kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:3.5V ~ 8.5V |
精度:±0.75% |
电压 - 供电:7V ~ 16V |
端口尺寸:公型 - 0.2inch(5mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±30PSI(±206.84kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:3-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:30PSI(206.84kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:60mV ~ 150mV |
精度:±0.005% |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:60PSI(413.69kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:0.15PSI(1kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 25mV(12V) |
精度:±1% |
电压 - 供电:3V ~ 16V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.83mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:3PSI(20.68kPa) |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:15PSI(103.42kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 225mV(10V) |
精度:±0.3% |
电压 - 供电:2.5V ~ 12V |
端口尺寸:公型 - 0.07inch(1.88mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:45PSI(310.26kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:150PSI(1034.21kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 94.5mV(5V) |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:1.5V ~ 12V |
端口样式:无端口 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:250PSI(1723.69kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
供应商器件封装:4-SIP |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:5PSI(34.47kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 115mV(10V) |
精度:±0.2% |
电压 - 供电:2.5V ~ 12V |
端口尺寸:公型 - 0.07inch(1.88mm)双管 |
端口样式:无倒钩 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:20PSI(137.9kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:23.21PSI(160kPa) |
输出类型:I²C |
输出:12 b |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
端口尺寸:公型 - 0.08inch(1.92mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP,侧端口 |
供应商器件封装:4-SIP |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:15PSI(103.42kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 90mV(12V) |
精度:±1% |
电压 - 供电:20V |
端口尺寸:公型 - 0.09inch(2.28mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:30PSI(206.84kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:6-DIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:100PSI(689.48kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 100mV(12V) |
精度:±1% |
电压 - 供电:20V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.8mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:150PSI(1034.21kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:6-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:排气式压力计 |
工作压力:100PSI(689.48kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 100mV |
精度:±0.4% |
电压 - 供电:16V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.8mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:150PSI(1034.21kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±1PSI(±6.89kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 65mV(5V) |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:1.5V ~ 12V |
端口样式:无端口 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±10PSI(±68.95kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
供应商器件封装:4-SIP |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±1PSI(±6.89kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
精度:±0.25% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.93mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:±10PSI(±68.95kPa) |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
封装/外壳:4-SIP,双端口,对侧 |
供应商器件封装:4-SIP |
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