传感器类型:温度探头 |
测量范围:-25 至 125 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.97V ~ 3.63V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 70°C |
输出类型:模拟电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 125°C |
输出类型:1-Wire® |
电压 - 供电:5V |
分辨率:0.01°C |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
安装类型:自由悬挂 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C) |
测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
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