功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:3mT 跳闸,0.7mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 85°C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.8V |
电流 - 供电(最大值):310µA |
输出类型:推挽式 |
特性:温度补偿 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:3-Mini FLP |
封装/外壳:SOT-23-3 扁平引线 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2.6mT 跳闸,1.2mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 85°C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):15µA |
输出类型:推挽式 |
特性:温度补偿 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:3-MM |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2mT 跳闸,1mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):8µA |
输出类型:推挽式 |
特性:温度补偿 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-LLP(1.6x1) |
封装/外壳:4-XDFN 裸露焊盘 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2.5mT 跳闸,1.3mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):8µA |
输出类型:推挽式 |
特性:温度补偿 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:3-Mini FLP |
封装/外壳:SOT-23-3 扁平引线 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2.5mT 跳闸,0.5mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):2.5mA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-Mini FLP |
封装/外壳:4-SMD,扁平引线 |
功能:单极开关,双 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2.8mT 跳闸,1.4mT 释放; 3mT 跳闸,1.6mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.8V |
电流 - 供电(最大值):3mA |
输出类型:推挽式 |
特性:温度补偿 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-Mini FLP |
封装/外壳:4-SMD,扁平引线 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2.5mT 跳闸,1mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):2.5mA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-Mini FLP |
封装/外壳:4-SMD,扁平引线 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:3mT 跳闸,0.2mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):12µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:3-MM |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2.5mT 跳闸,0.8mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 100°C |
电压 - 供电:3.5V ~ 30V |
电流 - 供电(最大值):1.5mA |
电流 - 输出(最大值):1.09A |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:3-MM |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
功能:单极开关 |
技术:磁阻 |
极化:南极 |
感应范围:2.5mT 跳闸,1mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):2.5mA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-Mini FLP |
封装/外壳:4-SMD,扁平引线 |
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