Huice 慧测智能装备 HCP-R03T 压力传感器组装设备

1. 系统概述：

a) 压力传感器伺服铆接系统由机械系统和软件系统两部分组成，机械系统主要由安全门光栅， 电控柜，伺服电缸，铆接模具，压力检测和反馈，HMI触摸屏等。主要用于压力传感器产 品进行铆接。

b) 所有可程控硬件由PLC 结合工控机控制，根据产品铆接工艺和质量需求，对每种产品设定 铆接压力，铆接行程，铆接压力保持时间，多段速度控制，以确保产品铆接的可靠性和稳 定性。

2. 硬件组成介绍：

3.此配置图仅为参考，图中所列硬件与系统平台实际结构，最终由产品设计决定。

4. 功能模块介绍：

a) 伺服铆接：使用伺服电缸驱动铆接模具来铆接压力传感器，可以实现多速度，多段压力控 制铆接。

b) 铆接压力控制：采用 loadcell进行铆接压力从采集和控制

c) 铆接位置控制：伺服电缸驱动铆接模具来铆接压力传感器，可以实现多位置控制，结合铆 接压力反馈，更好控制铆接质量。

d) 铆接压力曲线显示：系统采集铆接压力，进行分析，形成曲线图。

e) 数据传输和数据记录： 上位机将采集到的数据分析后传输到数据库进行保存。

f) 铆接模具（产品定制）：依据产品O 型密封圈，接头和六方螺丝进行定制设计，并采用合 金工具钢进行精密加工而成。

5. 操作流程简介：

a) 人工将组装好的待铆接产品放置到铆接夹具中，

b) 按压双手操作安全按钮，启动自动铆接程序。

c) 系统控制伺服电缸自动下行，进行产品铆接，同时反馈铆接压力，

d) 伺服电缸进行铆接保持工序。

e) 铆接结束，伺服电缸上行。

f) 人工取出铆接后的产品，装入下一个待铆接的产品，连续循环铆接。

g) 上位机对关键参数进行记录并保存到数据库

6. 参数规范：