鼎晶科技：
我们服务于先进电子信息制造领域的一线品牌和上市公司，提供 自动化、智能化、网络化的关键技术装备解决方案。
在不断追求技术创新的基础上，我们整合国外优秀的装备技术资 源，积极开拓国内新市场、新技术、新应用。
为了服务更加贴近客户，我们在华东地区新设立了研发及制造基 地，在重庆、武汉、苏州、厦门、南昌设立了办事处，凭借优质的技 术及服务，与客户建立稳固的合作关系。
鼎晶科技使命：
为先进电子信息制造领域的客 户，提供自动化、智能化、设备云 的整线装备解决方案。
鼎晶价值观：
真：诚信，是维护客户信任的基础。
善：我们对善的理解： 不作恶，回报国家， 回报社会， 回报员工。
美：我们对产品的追求: 领先的工艺，合理的成本， 优秀的品质。
新：我们创新的双轮： 技术创新和管理创新
鼎晶产品：
金球焊线机
晶圆BUMP植球机 AOI外观检查 自动点胶机
声学传感INLINE点胶及AOI 自动MOLDING设备
光通讯封装
（TO/COB/COC/BOX)
固晶机(TO/COB/BOX) 共晶机(TO/COC/BOX) 晶圆BUMP植球机
金球焊线机 封帽机
半导体封装解决方案（LED/激光器/MEMS/IC封装）：
1、LED封装解决方案(金球焊线/点胶/AOI）
2、液态胶水molding解决方案
3、激光器封装解决方案(固晶/共晶/焊线/封帽)
4、声学MEMS封装解决方案(固晶/焊线/点胶/AOI)
5、晶圆BUMP植球解决方案
