美国 Gelpak 真空释放胶盒 VR Gel-Pak 芯片包装盒

因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准

上海伯东代理美国 Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 与 waffle pack 对比, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆). 不易撒料. Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择！

VR 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将组件固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将组件释放.

Gel-Pak VR 真空释放胶盒特点:

真空释放胶盒适合大多数的芯片尺寸

适用于手动操作 (真空吸笔) 或自动拾取设备 ( Pick &Place 设备)

适用于运输或处理易碎的器件( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆)

通常应用在 2英寸和 4英寸的托盘

可以用来运输晶圆或者大尺寸超薄器件

适用于对清洁度要求高的场合

Gel-Pak VR 真空释放胶盒配置：

粘性选择范围广2英寸和 4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准

Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜

提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电

可以使用打印或网格进行自定义.

对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘;

对于大于 75mm 的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak VR 真空释放胶盒网格尺寸

上海伯东根据客户器件或者芯片的尺寸来选择合适的真空释放产品的网格尺寸, 以此来获得最佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的网格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 请依照下图选择合适的网格尺寸.

Gel-Pak VR 真空释放胶盒粘性等级VR 托盘中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范围从超低到高.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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