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三星开发新的芯片封装技术FOWLP-HPB，以防止AP过热

IT老友记

2024-07-04

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三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

早安科技

2024-07-04

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美国芯片业面临重大人才缺口

科技先生

2024-07-04

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上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约

传感工坊

2024-07-03

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三星、美光两家存储大厂扩产!

艺术与科技

2024-07-03

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消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术

传感梦工厂

2024-07-03

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中国科协发布2024十大产业技术问题：高速大容量光传输、自主可控GPU芯片等在列

科技百师通

2024-07-03

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新突破！世界首款类脑互补视觉芯片研制应用于安防监控

感知看世界

2024-07-03

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9年6轮，上海一家传感器芯片公司完成数亿元融资，某国家级产业基金入股

共读科技

2024-07-03

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谷歌Tensor G5芯片或已进入流片阶段，基于台积电3nm制程

传感说

2024-07-02

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利扬芯片拟募资5.2亿元扩产

科技IPO观察

2024-07-02

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拜登政府又要为美国芯片行业“爆金币”？主要因为这一重大隐患……

我是程序员

2024-07-02

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SK海力士计划到2028年投资超5千亿，专注芯片与人工智能业务

最新黑科技

2024-07-01

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中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片

传感说

2024-07-01

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中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片

天天炫技

2024-07-01

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中国研究团队在集成光子芯片研究中取得重要进展

一芯小和尚

2024-06-29

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高调挖人！背靠奥尔特曼的Rain AI招募苹果老将开发新型芯片

科技新视线

2024-06-29

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士兰集宏8英寸SiC芯片生产线开工建设

艺术与科技

2024-06-28

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1454亿元！最新全球MEMS厂商TOP 30排名公布，这5家中国公司杀入！（附全名单）

传感器专家网

2024-06-28

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鑫诚光电高端激光器芯片项目落户顺德

传感精粹

2024-06-27

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