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从铜到钌、从上部到底部，芯片内连接新发展

感传媒

2023-06-22

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爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇

科技笔记

2023-06-22

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思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争

小叶大话科技

2023-06-24

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龙芯也要做显卡了 IP设计已完成还在优化

科技观不止

2023-06-24

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7nm的UWB芯片，苹果要搞啥大事？

中国IC网

2023-06-24

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芯片功能测试包含哪些测试

中国IC网

2023-06-22

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五大技术路径推动5G持续创新演进

中国IC网

2023-06-24

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线性降压恒流驱动芯片 6N136

中国IC网

2023-06-22

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Ampere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计

慧生活

2023-06-22

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异构+Chiplet—通往数据中心的能效之路

慧生活

2023-06-22

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离线语音识别芯片IC方案，打造智能眼部按摩仪WTK6900H-C-24SS

慧生活

2023-06-24

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可川电子投资设立控股子公司瞄准光模块和传感器业务

仪表网

2023-06-23

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Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用

感知博士

2023-06-22

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晶合集成55纳米工艺TDDI芯片实现量产

江苏半导体协会

2023-06-22

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英特尔将投资超330亿美元在德国建两座芯片制造厂

江苏半导体协会

2023-06-22

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芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线量产

江苏半导体协会

2023-06-25

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爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇

科技黑马

2023-06-25

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SX130芯片的LoRa网关吞吐量是SX127芯片的多少倍？

感知新人类

2023-06-23

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中国研究团队在模拟存内计算芯片方向研究取得进展

感知视界

2023-06-22

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英特尔将投资超330亿美元在德国建两座芯片制造厂

创芯人

2023-06-24

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