不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 100 ~ 200 千欧 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):2 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 27 ~ 60 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:690nm |
电压 - 最大值:100Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):1.3 MOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 0.17 ~ 2 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:100Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):67 MOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 3 ~ 100 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):500 kOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 9 ~ 20 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:100Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):20 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 20 ~ 100 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-18 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:125Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):20 MOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 20 ~ 40 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-5 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:170Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):100 kOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 1 ~ 2 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-8 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:350Vpk |
上升时间(典型值):55 ms |
下降时间(典型值):20 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):500 kOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 4 ~ 20 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):20 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 48 ~ 140 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):1 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 23 ~ 33 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):5 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 80 ~ 240 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:350Vpk |
上升时间(典型值):55 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):300 kOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 8 ~ 16 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:615nm |
电压 - 最大值:100Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):1.3 MOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 1.34 ~ 2.66 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-18 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:100Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):670 kOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 0.7 ~ 10 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-18 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:120Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):220 kOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 2.2 ~ 4.4 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-5 |
波长:690nm |
电压 - 最大值:170Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):67 kOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:25 ~ 250 欧姆 @ 21 lux |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-8 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):2.5 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 50 ~ 94 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):20 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 80 ~ 240 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):1 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 40 ~ 120 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:150Vpk |
上升时间(典型值):60 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):1 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 20 ~ 45 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:520nm |
电压 - 最大值:350Vpk |
上升时间(典型值):55 ms |
下降时间(典型值):25 ms |
不同暗光时糟电阻(最小值):500 kOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 10 勒克斯时为 12 ~ 30 千欧 |
工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:100Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):10 MOhms @ 10 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 10 ~ 20 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:TO-18 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:320Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):11 MOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 110 ~ 220 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
波长:550nm |
电压 - 最大值:100Vpk |
不同暗光时糟电阻(最小值):1 MOhms @ 5 s |
不同光照时槽电阻:在 21 勒克斯时为 9 ~ 15 千欧 |
工作温度:-60°C ~ 75°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
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