国产智能传感器芯片企业晶华微今日上市！市值38.7亿！
摘要
国产智能传感器芯片企业杭州晶华微电子股份有限公司（下文简称“晶华微”），在上交所科创板上市。
今日（7月29日），国产智能传感器芯片企业杭州晶华微电子股份有限公司（下文简称“晶华微”），在上交所科创板上市。
晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案，公司始终在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位；在工控领域，公司研发推出的工控HART调制解调器芯片及4~20mA电流DAC芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性。
本次发行1,664万股，发行价格62.98元，发行市盈率61.01倍，发行后总股本6,656万股。截至2021年，公司总资产38,367.13万元，2021年实现营业收入17,341.12万元，净利润7,735.15万元。公司本次发行A股自2022年7月29日起在上交所上市交易。
2022年7月29日，杭州晶华微电子股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：晶华微，上交所科创板证券代码：688130。
今日，杭州晶华微电子股份有限公司（简称“晶华微”，688130.SH）在上交所科创板上市，发行价格为62.98元，该股开盘破发报57.50元，跌幅8.70%。截至收盘，晶华微报58.15元，跌幅7.67%，总市值38.70亿元。 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。 吕汉泉为公司控股股东，吕汉泉、罗洛仪夫妇为公司实际控制人。 本次发行后，吕汉泉直接持有公司43.27%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司6.82%的股份，罗洛仪直接持有公司10.76%的股份。吕汉泉、罗洛仪夫妇合计控制公司60.85%的股份。同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司6.76%的股份。 晶华微2022年3月9日首发过会，科创板上市委员会2022年第16次审议会议现场问询问题： 请发行人代表结合医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片三个业务板块，以及在研项目的情况，说明主要产品的技术先进性以及发行人未来业绩是否面临较大的下滑风险。请保荐代表人发表明确意见。 晶华微本次在上交所科创板上市，发行数量1,664.00万股，占发行后总股本的比例25.00%，发行价格62.98元/股。晶华微本次发行的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，保荐代表人薛阳、余冬。 晶华微本次发行募集资金总额104,798.72万元，扣除发行费用（不含税）后，募集资金净额为92,053.70万元。晶华微最终募集资金净额比原计划多17,053.70万元。2022年7月26日公司发布的招股书显示，拟募集资金75,000.00万元，分别用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。 晶华微本次公开发行新股的发行费用总额为12,745.02万元，其中海通证券股份有限公司获得保荐及承销费用9,955.88万元。 海通证券将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行战略配售，配售数量为本次公开发行数量的4.00%，即66.56万股，获配金额41,919,488.00元。海通创新证券投资有限公司获得本次配售的股票限售期限为自晶华微首次公开发行并上市之日起24个月。 2019年至2021年，晶华微营业收入分别为5,982.96万元、19,740.31万元、17,341.12万元，归属于母公司所有者的净利润分别为1,111.86万元、10,009.57万元、7,735.15万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润915.67万元、9,764.32万元、6,871.35万元，经营活动产生的现金流量净额2,059.46万元、5,730.48万元、5,401.25万元。 基于报告期后的经营状况，公司预计2022年1-6月的营业收入区间约9,500.00万元至10,500.00万元，同比减少6.33%至增长3.53%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约4,000.00万元至4,500.00万元，同比减少8.01%至18.23%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益的净利润区间约3,600.00万元至4,100.00万元，同比减少13.62%至24.15%。 2022年1-6月，公司净利润同比有所下降，主要系公司持续加大研发投入，通过设立1-29上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设，同时进一步加大新产品研发力度，光罩费等流片投入增加，使得研发费用同比有所增长所致。晶华微董事长吕汉泉、总经理罗伟绍、杭州高新区（滨江）党委书记章登峰、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平及其他各界领导、贵宾出席了上市仪式。杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微经过17年研发积累，在医疗电子等领域，凭借高性能SoC解决方案，公司的红外测温、血压计、血糖仪及电子衡器芯片等已进入知名终端品牌厂商的供应体系，建立了非常良好的市场优势；在工控仪器仪表等领域，公司自主研发的HART调制解器芯片及4-20mA电流DAC芯片实现了国内突破，数字万用表芯片已经在多家主流仪表厂商稳定出货，并拥有较高市场占有率。晶华微作为国家高新技术企业，凭借技术和产品的优异表现，先后获得“‘中国芯’芯火新锐产品”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。上市后，公司依托更广阔的资本市场舞台，将快速提升公司竞争力和研发创新力，努力实现更好的业绩。今天，晶华微正式开启资本市场新征程，我们将借助资本市场的巨大推动力，迈向新的发展高点。公司上市后，将坚持创新驱动发展战略，不断地钻研更优秀的集成电路设计和应用技术，加快将研究成果转化为性能更好、性价比更高的新产品，同时持续开拓新领域新市场，一如既往地为客户提供卓越的产品和服务，为股东创造更高的价值，为社会作出更大的贡献。
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