日前，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区举行。据悉，此次开工的项目以集成电路为核心，围绕电子科技大学展开，具体包括：集成电路研发楼宇及标准厂房项目、森未科技功率半导体、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目等8个项目。

　　集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。

　　IC设计产业总部基地项目，该项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。

　　紫光展锐成都研究所所长陈贤亮表示，此次开工项目，必将进一步完善产业生态，为成都集成电路产业发展注入新动能，特别是IC设计产业总部基地项目落地，将为IC产业提供良好的载体，有助于IC研发企业、高端人才聚集，也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。

　　据悉，2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业，已初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。