据韩国媒体报道，SK 海力士宣布将在芯片生产和清洗过程中使用更环保的气体 —— 氟气(F2)。
据SK 2024年海力士发布的海力士 根据可持续发展报告，该公司最初在芯片生产过程中使用三氟化氮（NF3）进行清洁，以去除沉积过程中室内形成的残留物，以及其全球变暖潜力值（GWP）氟气(F2)为零，为17200。
除此之外，SK 海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）该气体可用于低温蚀刻设备，其GWP为1甚至更低，远低于过去 NAND 氟碳气体被通道孔蚀刻。
据韩国媒体报道，SK 海力士宣布将在芯片生产和清洗过程中使用更环保的气体 —— 氟气(F2)。
据SK 2024年海力士发布的海力士 根据可持续发展报告，该公司最初在芯片生产过程中使用三氟化氮（NF3）进行清洁，以去除沉积过程中室内形成的残留物，以及其全球变暖潜力值（GWP）氟气(F2)为零，为17200。
除此之外，SK 海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）该气体可用于低温蚀刻设备，其GWP为1甚至更低，远低于过去 NAND 氟碳气体被通道孔蚀刻。
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