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据外媒6月13日消息，英飞凌科技在马来西亚居林完成了其200mm碳化硅（SiC）电源晶圆厂的第一阶段，达到了一个重要的里程碑。这一成就标志着公司扩大生产能力的战略计划向前迈出了关键的一步。
随着居林3号晶圆厂组件计划于8月正式投产，英飞凌计划于2024年底开始碳化硅生产。该晶圆厂的建立是马来西亚政府为加强国内芯片制造而推出的1000亿美元计划的关键组成部分，使马来西亚成为全球半导体行业的佼佼者。
目前正在安装SiC生产线的生产工具，晶圆厂的设计是为了适应新型工具、不同体积和不断变化的结构规格的要求。这种适应性凸显了英飞凌始终走在技术进步的最前沿并满足动态市场需求的承诺。
英飞凌将与Wolfspeed展开竞争，争夺运营全球最大的200毫米晶圆厂的殊荣。虽然两家公司尚未披露有关计划产能的具体细节，但英飞凌和Wolfspeed之间的竞争为半导体领域增添了令人兴奋的元素，推动了行业的创新和进步。
此外，继成功安装一条试验线后，ST微电子最近批准了在意大利卡塔尼亚的全球首座集成碳化硅晶圆厂和批量晶圆厂的资金，这标志着碳化硅技术在全球范围内发展的更广泛趋势。这一发展凸显了碳化硅在实现下一代电子设备和系统方面日益增长的重要性。
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来源： 新浪
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