据韩国媒体报道，6月6日，SK集团董事长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新董事长魏哲佳，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强人工智能半导体的竞争力。
据悉，SK海力士将在高带宽存储器中加强台积电（HBM）合作领域。
今年4月，SK海力士与台积电签署了技术合作谅解备忘录（MOU），开发HBM4(第六代HBM)，增强其先进的包装技术能力。SK海力士计划使用台积电的先进逻辑（Logic）为了提高HBM4的性能，生产了基础芯片。基于此次合作，公司计划从2025年开始大规模生产HBM4。
据韩国媒体报道，6月6日，SK集团董事长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新董事长魏哲佳，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强人工智能半导体的竞争力。
据悉，SK海力士将在高带宽存储器中加强台积电（HBM）合作领域。
今年4月，SK海力士与台积电签署了技术合作谅解备忘录（MOU），开发HBM4(第六代HBM)，增强其先进的包装技术能力。SK海力士计划使用台积电的先进逻辑（Logic）为了提高HBM4的性能，生产了基础芯片。基于此次合作，公司计划从2025年开始大规模生产HBM4。
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。