过去4月，台积电、三星、美光先后获得美国政府资金补贴。据不完全统计，已有7家半导体企业获得美国政府资金补贴。

2022年8月，美国《芯片与科学法案》发布，计划拨款527多亿美元，支持美国半导体的研发、制造和劳动力发展。其中，390亿美元作为直接拨款，补贴给半导体制造商。

业内人士在接受《中国电子新闻》采访时表示，美国对当地芯片行业提供了巨额补贴和税收优惠，一些条款迫使企业放弃美国，具有明显的歧视性，严重违反了市场规则和国际经济贸易规则，将扭曲全球半导体产业链。

61.4亿美元的美元补贴

当地时间4月25日，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技宣布，将从美国联邦政府获得61.4亿美元的直接资金，在纽约建造两个DRAM晶圆厂，在爱达荷州建造一个新的DRAM晶圆厂。除政府拨款61亿美元外，美光还有资格获得美国财政部的投资税抵免，这将为合格的资本投资提供25%的抵免。此外，纽约州政府还将提供价值55亿美元的激励措施。

三星获得64亿美元的补贴

当地时间4月15日，美国商务部宣布将向三星提供64亿美元的直接补贴，支持该公司在德克萨斯州建设计算机芯片制造和研发产业集群。此外，三星还计划申请美国财政部的投资税抵免，预计将覆盖合规资本支出的25%。

据报道，三星将扩大其位于德克萨斯州奥斯汀的原始晶圆厂，并在奥斯汀东北部的泰勒建立两个晶圆厂，一个研发工厂和一个先进的包装设施，专注于大规模生产4nm和2nm工艺芯片。

台积电获得66亿美元补贴

当地时间4月8日，美国商务部宣布将向台积电（TSMC）为支持台积电在亚利桑那州建设三家新的尖端芯片厂，发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低息政府贷款。

台积电透露，根据进度计划，亚利桑那州第一家晶圆厂将于2025年上半年生产4纳米芯片，第二家厂将于2028年生产下一代纳米芯片，除3纳米技术外（Nanosheet）晶体管结构的2纳米工艺芯片。至于第三个晶圆厂，芯片生产预计将在20世纪20年代末(2029年至2030年)采用2纳米或更先进的工艺技术。

英特尔获得了85亿美元的补贴

当地时间3月20日，商务部和英特尔签署了非约束性的初步备忘录，计划通过芯片和科学法案为英特尔提供85亿美元的直接资本补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以促进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业半导体项目。英特尔在俄亥俄州的新晶圆厂将花费超过200亿美元，预计将于2027年或2028年投产。俄亥俄州的工厂将生产人工智能芯片。

英特尔位于亚利桑那州钱德勒两厂(图片来源:英特尔于2024年1月拍摄的视频)。

格芯获得15亿美元的补贴

当地时间2月19日，美国政府表示，将向Global表示 Foundries(格芯)提供15亿美元的资金，支持其在纽约州马尔他建造新工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的规模（Burlington）现有的生产规模。另外，政府还将向格芯提供16亿美元的贷款，最终推动投资在120亿美元左右。

微芯获得1.62亿美元补贴

当地时间1月4日，美国商务部向Microchip宣布 Technology(微芯片)提供1.62亿美元的政府补贴，以改善公司的芯片和微控制器（MCU）的产量。据悉，该补贴将分为两部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology是美国科罗拉多州的一家制造厂，第二部分约为7200万美元，用于在美国俄勒冈州扩建一家工厂。

(来源:中国电子报、电子信息产业网)