近日，联发科官方宣布将于5月7日举行天竺开发者大会(MDDC)，并在活动中推出了最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为第一批配备芯片的手机产品。

据悉，该芯片是基于台积电4nm工艺，采用四个超大核 四大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天竺9300的升级加强版，在配置和性能上都有了显著的提升。采用高性能Cortex-X4超大核设计，主频高达3.4GHz，无论是单线程还是多线程性能都得到了提高。天竺9300通过先进的工艺和能效管理技术 Plus不仅能保持高性能，还能保持低功耗。此外，天玑9300 Plus还具有强大的人工智能性能。高性能NPU（神经处理单元）可以提供高效的人工智能操作能力，支持各种复杂的人工智能应用和算法，并在智能识别、图像处理、语音交互等方面表现良好。