据西安高新技术政府官方微信报道，4月19日，西安高新区向陕西电子芯时代科技有限公司发放了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的土地转让表和房地产权证书。

据报道，8英寸高性能工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区南、北、东、规划西，总投资45亿元，主要建设8英寸高性能工艺半导体芯片生产线及配套设施，完成后将填补我省8英寸半导体制造业的空白，预计产值28.5亿元。

据此前消息，该项目于2022年9月备案，力争2024年竣工投产。建成后，该项目将填补陕西省8英寸制造业的空白。

据了解，2020年底，西安高新区启动了“交地即交证”改革试点工作，确保了一批社会民生项目和产业项目的快速推进，为推进重点项目建设注入了动力。