4月17日，英特尔正式宣布，工程师已经开发了一种新的人工智能增强工具，可以将系统级芯片设计师需要6周时间才能完成的热敏传感器设计缩短到几分钟。

在芯片电路设计中，工程师通常参考历史数据，确定热传感器在CPU处理器中的位置，并根据经验判断热点容易出现的区域。

这是一个复杂的过程，需要进行各种测试，包括模拟工作负载、传感器位置优化等，通常需要重新开始整个步骤，一次只能研究一两个工作负载。

Intel客户端计算部高级首席工程师Olena，人工智能解决方案架构师 Zhu博士领导的人工智能工具可以帮助系统架构师将数千个变量纳入未来的芯片设计，包括精确分析和激活CPU核心I/O与其他系统功能并发工作负载，准确确定热点位置，并放置相应的热敏传感器。

这个工具解决了这些需要推测的工作。工程师可以在几分钟内处理数千个变量并返回理想的设计建议，只需输入边界条件。

最新发布的酷睿Ultra Meteor 该工具用于Lake处理器的设计，未来的客户端处理器，比如今年晚些时候发布的Lunar Lake，以及后续产品，将继续使用。

Intel客户端计算部高级首席工程师、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士

此外，Olena Zhu博士及其团队成员首席工程师，AI解决方案架构师Ivy Zhu还开发了一种配套工具，可以快速识别关键热工作负荷。

他们根据少数工作负载的模拟或测量结果训练人工智能模型，然后使用这些模型预测Intel尚未模拟或测量的其他工作负载。

在人工智能方面，Intel客户端计算部增强智能团队的其他进展还包括：

● 对于高速I/O的快速准确信号完整性分析工具，设计时间从几个月缩短到一小时。Intel是业内第一家采用该技术的公司，为多代芯片的设计提供了支持。

● 对于高速I/O设计，基于AI的自动故障分析工具已于2020年部署，设计效率已提高60%％。

● AI增强智能工具 Assist，不同平台的定制超频值可以通过人工智能模型自动确定，超频所需的准备时间可以从几天减少到1分钟。14代酷睿提供了这个工具。

● 基于人工智能的自动化硅片布局设计优化器已纳入Intel SoC设计过程。

● 智能采样工具可帮助动力和性能工程师处理智能设计实验，测试用例减少40个％。

● 用户交互工具构建的AI模型可以预测架构方案的性能，帮助解决CPU设计的平衡问题。

● 自动放置微电路板组件的新方法将循环时间从几天缩短到几个小时。

此外，Intel工程团队还利用内部开发的人工智能算法成功减少了单个处理器的测试时间50％。

然而，Intel强调，虽然这些工具非常有用，不会或很少出错，但短期内增强智能并不会取代真正的工程师。

Intel增强智能团队成员Mark Gallina、Olena Zhu、Michael 俄勒冈州希尔斯伯勒Intel客户端计算业务部实验室Frederick