财联社4月1日讯(编辑) 马兰）半导体行业以其巨大的早期投资成为公司决策最需要谨慎和准备的领域之一。在全球芯片产业链本地化建设中，这也成为各国政府最重要的工作。
作为芯片补贴战的“先锋”，美国政府正在考虑在芯片法案之后推出第二波芯片补贴政策，以继续在美国建立半导体制造能力，这也是大量芯片公司的迫切愿望。
刚刚得到联邦政府近200亿美元资金支持的英特尔期待着后续政策。英特尔首席执行官Patt Gelsinger指出，他认为《芯片法案》1.0不是重建美国半导体产业的全部故事。
这在商界精英、白宫内部和智库机构中也得到了广泛的认可，并引发了更多关于芯片法案2.0计划的讨论。
参与制定芯片法案的民主党参议员Mark Kelly指出，美国仍需要一些措施来继续加强芯片供应链，政府将评估建设过程，并找出需要补充的地方。
更具体，更有针对性
芯片法案的签署是一年半前的事了，补贴的正式发放实际上是从今年开始的。除了英特尔，只有BAE System、微芯科技和格芯之前获得了较小的拨款，台积电和美光等制造巨头仍在等待美国政府的下一步行动。
芯片法案的总规模约为500亿美元，其中390亿美元专门用于补贴制造业，另外110亿美元投资于研发过程。此外，美国政府还提供了相应的税收抵免，可以为半导体制造商节省数十亿美元。
然而，这笔钱远远不足以满足僧侣多肉少的芯片行业的胃口，这也催生了该行业对美国第二波芯片补贴的渴望。美国商务部长雷蒙多也表示，为了继续支持芯片行业的投资，她非常怀疑会有第二个类似的计划。
然而，今年任何后续法案都不太可能提上议程，也不太可能像以前那样直接补贴芯片制造。
英特尔Gelsinger指出，后续法案可能具有芯片法案等特点，但需要更加关注供应链。他表示，他希望后续法案能够帮助建立正确的长期税收政策和生态系统，建立可持续投资和资本投资的长期金融结构。
Caitlin是雷蒙多的高级顾问 Legacki指出，芯片法案的2.0版必须更具体、更有针对性。当然，政策制定者会更有经验地检查和填补空白。