7月7日，在全球半导体行业经历了2023年的低迷后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。
随着市场需求的复苏，各大晶圆厂开始增加资本支出，扩大产能，准备迎接新的增长高峰。
根据摩根大通证券的报告，晶圆OEM去库存即将结束，人工智能需求的持续上升和非人工智能需求的逐步恢复表明晶圆OEM行业已经开始转向复苏。
特别是在中国大陆，晶圆厂的产能利用率迅速恢复，当地IC设计公司的库存调整逐渐正常化。
作为行业领导者，台积电、三星、SK海力士、美光等大厂已开始增加资本支出，积极扩大产能。
台积电计划将2025年的资本支出提高到320亿至360亿美元，以满足2nm生产能力的强劲需求。三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩大生产。
为了支持新技术和设施的更新，美光计划在2025财年大幅增加至约120亿美元的资本支出。
根据SEMI数据，预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比增长21%，达到920亿美元，中国台湾、韩国和中国大陆将继续领先设备支出。