Marvell最近宣布将与台积电深入合作，共同推出适合数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。

根据协议，Marvell将利用台积电的2nm技术进一步提高其芯片性能。值得一提的是，Marvell计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备。与台积电的合作无疑将加快其技术升级的步伐。

该2nm芯片平台将集成一系列速度超过200的先进技术 Gbps的高速长距离Serdes、处理器系统、加密引擎、芯片系统结构、芯片间连接和各种高带宽物理层接口。这些技术的整合将显著改善芯片平台的计算、内存、网络和存储架构，并为数据中心和人工智能应用程序提供强有力的支持。

Marvell首席开发官Sandeep对于这个2nm芯片平台的应用前景 “我们采用模块化的方法进行半导体设计和研发，首先专注于合格的基础模拟、混合信号IP和先进的包装，以便广泛应用于设备中。这些技术将成为定制计算加速器、以太网交换机、光纤和铜互连数字信号处理器的基础，为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力。”

此外，互联网和先进的包装技术也是这个2nm芯片平台的关键。平台级的发展不仅缓解了可能阻碍整个系统性能的数据瓶颈，而且降低了运行最复杂应用程序的多芯片设计成本和上市时间。这将有助于Marvell进一步提高其在半导体市场的竞争力。

虽然Marvell还没有确定第一个2nm芯片的具体生产时间表，但台积电计划在今年年底前在其位于台湾省新竹科学园宝山园的晶圆厂进行2nm的早期生产。这一消息无疑为Marvell2nm芯片平台的推出提供了有力保障。

对于此次合作，台积电业务开发高级副总裁Kevin张表示:“我们很高兴与Marvell合作，为加快我们2纳米技术的基础设施建立一个平台。我们期待继续与Marvell合作，利用台积电一流的技术和封装技术，开发领先的连接和计算产品。”

值得一提的是，除了Marvell，其他科技巨头也在积极布局2nm芯片。例如，三星宣布将于2025年运输2nm芯片；英特尔投资250亿美元扩大以色列的2nm晶圆厂；IBM和Rapidus还计划在日本建立2nm半导体生态系统。这些巨头的加入无疑将加剧2nm芯片市场的竞争。

然而，对于Marvell来说，其在5nm平台上的成功经验和与台积电的密切合作将为其在2nm芯片市场的竞争提供有力支持。