据外国媒体报道，SK海力士封装开发总监李康宇（Lee Kang-Wook）该公司正在韩国投资超过10亿美元，以优化芯片包装技术，扩大芯片包装容量。 据报道，增加对先进芯片包装业务的投资是希望高带宽内存的市场(HBM)需求飙升的机会。
