财联社3月7日讯(编辑) 黄君芝）据国会人士透露，美国政府准备向英特尔投资35亿美元，使芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体。

据报道，该基金将被纳入众议院周三通过的快速支出法案，这将使英特尔在利润丰厚的国防市场中占据主导地位。

报告称，该基金将持续三年，用于“Secure Enclave“(安全隔离区)计划。这笔资金来自一项390亿美元的芯片和科学法案（Chips and Science Act ）拨款池旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，600多家公司对获得这笔资金感兴趣。

据了解，“Secure Enclave“（安全隔离区）是一种独立于主处理器外的安全协助处理器，包括基于硬件的密钥管理器，可以提供额外的安全保护。安全隔板上的密钥数据系统（SoC）中加密包括一个随机数字生成器。即使设备内核被入侵，安全隔离区也会保持其加密操作的完整性。

事实上，去年11月有报道称，英特尔正在与政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔将获得总额超过100亿美元的芯片法案，包括补贴和贷款。

“我们仍在评估拨款对该计划的影响，”美国商务部在一份声明中说。国防部期待继续与国会合作，以促进我国经济和国家安全的方式实施芯片和科学法案。”参议院预计将在周六最后期限前通过该法案。

与此同时，商务部正准备宣布向英特尔、台积电和三星电子等先进芯片制造商提供数十亿美元的奖励。所有这些努力都是为了提高美国制造芯片的能力。

目前，商务部已经宣布了三笔拨款，包括一笔较小的拨款给贝宜系统（BAE Systems），这是一家跨国军火工业和航空太空设备公司。此外，半导体晶圆OEM公司格罗方德还拨付了15亿美元（GlobalFoundries）。

然而，这些努力也受到了一些政界人士的质疑。去年，参议院商务委员会主席玛丽亚 Cantwell、最高共和党人和民主党军事委员会 Wicker和Jack Reed提出了一个担忧，即奖励公司建立一个安全隔离区计划，高于获得这些芯片的成本。