近日，格科微电子增资扩产项目落户浙江嘉善经济技术开发区。

据了解，格科微电子增资扩产项目包括包装测试制造中心二期，主要建设CMOS图像传感器芯片包装测试线和CIS12英寸特色工艺包装生产线。预计2026年投产，年产值超过100亿元。

格科微的增资和扩张不仅是生产能力的扩大，也是先进技术的提高。第二阶段项目主要服务于高像素图像传感器，重点扩大高端传感器芯片的测试能力，提高背磨、切割等先进技术。其中，包装测试制造中心二期工程已启动。

格科微电子（上海）有限公司董事长兼首席执行官赵立新在签字仪式上表示，嘉善基地不仅是生产基地，也是集团的研发中心。未来，嘉善基地将开发和迭代图像传感器彩色涂层技术、微透镜技术、电机自动对焦技术、芯片光学防抖技术等先进技术。

(来源:中国电子报/JSSIA整理)